固(gu)晶(jing)(jing)(jing)機(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)的(de)(de)(de)(de)主(zhu)要(yao)工作是(shi)通過共晶(jing)(jing)(jing)或銀(yin)膠等工藝(yi)將切割好的(de)(de)(de)(de)裸芯片按設計位(wei)置(zhi)精(jing)度(du)固(gu)定(ding)(ding)到(dao)基板上，同(tong)時滿足(zu)粘(zhan)接強度(du)、散(san)熱等要(yao)求。事實上，LED封裝設備經過近(jin)幾年的(de)(de)(de)(de)快速(su)發展(zhan)，各(ge)類設備領域(yu)(yu)(yu)企業定(ding)(ding)位(wei)及市場格局已初步形成(cheng)，從(cong)當前市場看，國內(nei)固(gu)晶(jing)(jing)(jing)機(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)、點膠機(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)以及分光裝帶機(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)基本做到(dao)了替代國際進口。正實半導體(ti)技術（廣(guang)東）有(you)(you)限公司(si)基于(yu)在LED固(gu)晶(jing)(jing)(jing)機(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)積累的(de)(de)(de)(de)運動(dong)控(kong)制、機(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)器視覺(jue)等方面的(de)(de)(de)(de)技術積累向半導體(ti)固(gu)晶(jing)(jing)(jing)機(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)拓展(zhan)，產品的(de)(de)(de)(de)速(su)度(du)和(he)性能已得(de)到(dao)業內(nei)認可(ke)，憑借較(jiao)強的(de)(de)(de)(de)關鍵技術能力(li)、細致(zhi)的(de)(de)(de)(de)服務體(ti)系，在LED固(gu)晶(jing)(jing)(jing)機(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)領域(yu)(yu)(yu)具有(you)(you)技術優勢(shi)，是(shi)LED固(gu)晶(jing)(jing)(jing)機(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)領域(yu)(yu)(yu)的(de)(de)(de)(de)先行者；操(cao)作界面清晰(xi)明(ming)了，帶有(you)(you)中英(ying)文雙語支持，方便國內(nei)外(wai)客戶(hu)使(shi)用。紹興自動(dong)化固(gu)晶(jing)(jing)(jing)機(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)

隨著技術發展、產品成熟、廠(chang)商(shang)積極(ji)推動、智慧(hui)照明相關概念普及，中(zhong)國(guo)LED市場進(jin)入高(gao)速(su)發展階段。在LED封裝(zhuang)工藝(yi)中(zhong)，固(gu)(gu)晶(jing)(jing)(jing)焊線是非(fei)常重要的(de)(de)(de)環節，工藝(yi)的(de)(de)(de)好壞會對(dui)LED封裝(zhuang)器件(jian)的(de)(de)(de)性能造成巨大(da)的(de)(de)(de)影響。因此，封裝(zhuang)廠(chang)商(shang)對(dui)于固(gu)(gu)晶(jing)(jing)(jing)機(ji)的(de)(de)(de)選擇十分謹慎。目前，LED封裝(zhuang)設備(bei)(bei)(bei)(bei)基本(ben)實(shi)現(xian)國(guo)產化(hua)(hua)，特別是固(gu)(gu)晶(jing)(jing)(jing)這道工序，國(guo)產固(gu)(gu)晶(jing)(jing)(jing)機(ji)的(de)(de)(de)速(su)度(du)和精度(du)已經達到甚至(zhi)超過(guo)進(jin)口同(tong)種固(gu)(gu)晶(jing)(jing)(jing)機(ji)的(de)(de)(de)水平，因此國(guo)產設備(bei)(bei)(bei)(bei)替代進(jin)口設備(bei)(bei)(bei)(bei)已經成為封裝(zhuang)廠(chang)的(de)(de)(de)理想(xiang)選擇。LED固(gu)(gu)晶(jing)(jing)(jing)機(ji)是一種將LED晶(jing)(jing)(jing)片(pian)從LED晶(jing)(jing)(jing)片(pian)盤吸取(qu)后貼裝(zhuang)到PCB上，實(shi)現(xian)LED晶(jing)(jing)(jing)片(pian)的(de)(de)(de)自動健合和缺(que)陷晶(jing)(jing)(jing)片(pian)檢測功能的(de)(de)(de)、高(gao)精度(du)、高(gao)效率(lv)的(de)(de)(de)自動化(hua)(hua)生產設備(bei)(bei)(bei)(bei)。杭州固(gu)(gu)晶(jing)(jing)(jing)機(ji)設備(bei)(bei)(bei)(bei)公司固(gu)(gu)晶(jing)(jing)(jing)機(ji)可以實(shi)現(xian)多種芯片(pian)封裝(zhuang)的(de)(de)(de)自動化(hua)(hua)檢測，提(ti)高(gao)了生產的(de)(de)(de)質量和可靠性。

如何(he)選擇(ze)一(yi)臺好(hao)用、效(xiao)(xiao)率(lv)(lv)高的(de)(de)led固(gu)(gu)晶(jing)(jing)機(ji)？Mini/Micro LED的(de)(de)優(you)勢(shi)就(jiu)是(shi)像(xiang)素更(geng)小(xiao)、顯示效(xiao)(xiao)果更(geng)加細膩(ni)、亮度(du)(du)更(geng)高。這(zhe)是(shi)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)尺(chi)寸微縮(suo)化，點(dian)間距進一(yi)步縮(suo)小(xiao)所帶來的(de)(de)效(xiao)(xiao)果。而(er)對(dui)于生(sheng)產廠家來說這(zhe)將會對(dui)設備(bei)的(de)(de)固(gu)(gu)晶(jing)(jing)良率(lv)(lv)、作業速度(du)(du)和精(jing)度(du)(du)均提(ti)(ti)出更(geng)高的(de)(de)要求。于是(shi)led固(gu)(gu)晶(jing)(jing)機(ji)怎么選需要考慮哪幾個(ge)維度(du)(du)，就(jiu)已經浮現了(le)。固(gu)(gu)晶(jing)(jing)精(jing)度(du)(du)——Mini/Micro LED的(de)(de)一(yi)大特點(dian)就(jiu)是(shi)LED芯(xin)(xin)片(pian)(pian)的(de)(de)微縮(suo)化，pitch超小(xiao)這(zhe)就(jiu)對(dui)固(gu)(gu)晶(jing)(jing)機(ji)的(de)(de)固(gu)(gu)晶(jing)(jing)精(jing)度(du)(du)提(ti)(ti)出了(le)極高的(de)(de)要求。在Mini/Micro LED的(de)(de)固(gu)(gu)晶(jing)(jing)過程當中，芯(xin)(xin)片(pian)(pian)位置(zhi)精(jing)度(du)(du)達到微米級別(bie)，角度(du)(du)精(jing)度(du)(du)通常要求不(bu)超過1°。

固(gu)晶(jing)機(ji)(ji)操作(zuo)過程需(xu)要(yao)(yao)經(jing)驗豐富(fu)的(de)(de)技(ji)術人(ren)員進(jin)(jin)行監督和(he)控(kong)制(zhi)。為了提高生產(chan)效(xiao)率和(he)減少(shao)錯誤率，一(yi)些(xie)公司正(zheng)在研究開發自動(dong)化(hua)控(kong)制(zhi)系統，實(shi)現數字化(hua)管理和(he)智(zhi)能(neng)化(hua)控(kong)制(zhi)。固(gu)晶(jing)機(ji)(ji)是半(ban)導體(ti)(ti)制(zhi)造過程中的(de)(de)一(yi)個重要(yao)(yao)環(huan)節(jie)，對于(yu)產(chan)品的(de)(de)性(xing)能(neng)和(he)穩定(ding)性(xing)至關重要(yao)(yao)。新(xin)型(xing)材料和(he)先進(jin)(jin)技(ji)術的(de)(de)應(ying)用，可(ke)(ke)(ke)以實(shi)現更高精(jing)度(du)、更可(ke)(ke)(ke)靠的(de)(de)金屬線連接，從而(er)提高產(chan)品質量和(he)市場(chang)競爭力。由于(yu)半(ban)導體(ti)(ti)制(zhi)造是一(yi)個高技(ji)術、高精(jing)尖的(de)(de)領域(yu)，固(gu)晶(jing)機(ji)(ji)需(xu)要(yao)(yao)不斷進(jin)(jin)行創新(xin)和(he)改進(jin)(jin)以適應(ying)市場(chang)需(xu)求。在實(shi)現高效(xiao)率同時，固(gu)晶(jing)機(ji)(ji)制(zhi)造商也要(yao)(yao)考慮(lv)到環(huan)保因素，采用更加環(huan)保、節(jie)能(neng)、低碳的(de)(de)生產(chan)方式，實(shi)現半(ban)導體(ti)(ti)產(chan)業的(de)(de)可(ke)(ke)(ke)持續(xu)發展(zhan)。固(gu)晶(jing)機(ji)(ji)具(ju)有良好的(de)(de)工藝(yi)穩定(ding)性(xing)和(he)可(ke)(ke)(ke)重復性(xing)。

固(gu)(gu)(gu)(gu)(gu)晶(jing)(jing)機(ji)(ji)：又稱(cheng)上(shang)晶(jing)(jing)機(ji)(ji)，晶(jing)(jing)片粘貼機(ji)(ji)，綁定(ding)芯片機(ji)(ji)。是(shi)一種(zhong)固(gu)(gu)(gu)(gu)(gu)定(ding)晶(jing)(jing)體(ti)，半(ban)導(dao)體(ti)封裝的(de)(de)機(ji)(ji)械(xie)。主要用于(yu)各(ge)種(zhong)（WIRE BONDER）金絲超聲波焊接(jie)設(she)備(bei)的(de)(de)引線柜架壓板，以(yi)及各(ge)種(zhong)（DIE BONDER）芯片貼裝設(she)備(bei)的(de)(de)各(ge)種(zhong)吸嘴(zui)、頂針、點膠頭、瓷咀、通針、馬達(da)、碳刷、編碼器(qi)、傳動(dong)皮帶(dai)，自(zi)動(dong)化設(she)備(bei)的(de)(de)各(ge)種(zhong)零配(pei)件，儀器(qi)、儀表等(deng)等(deng)。在應用于(yu)半(ban)導(dao)體(ti)行業的(de)(de)固(gu)(gu)(gu)(gu)(gu)晶(jing)(jing)設(she)備(bei)中， LED類固(gu)(gu)(gu)(gu)(gu)晶(jing)(jing)機(ji)(ji)國產(chan)化比(bi)例(li)比(bi)較高(gao)，達(da)到90%以(yi)上(shang)；IC固(gu)(gu)(gu)(gu)(gu)晶(jing)(jing)機(ji)(ji)和分(fen)立器(qi)件固(gu)(gu)(gu)(gu)(gu)晶(jing)(jing)機(ji)(ji)國產(chan)化比(bi)例(li)較低，均不足10%。隨著全球半(ban)導(dao)體(ti)項(xiang)目逐(zhu)漸(jian)(jian)向中國集(ji)中，將推動(dong)IC固(gu)(gu)(gu)(gu)(gu)晶(jing)(jing)機(ji)(ji)和分(fen)立器(qi)件固(gu)(gu)(gu)(gu)(gu)晶(jing)(jing)機(ji)(ji)的(de)(de)國產(chan)化進程。無鉛焊錫材(cai)料逐(zhu)漸(jian)(jian)成為固(gu)(gu)(gu)(gu)(gu)晶(jing)(jing)機(ji)(ji)焊接(jie)的(de)(de)主流材(cai)料。紹興自(zi)動(dong)化固(gu)(gu)(gu)(gu)(gu)晶(jing)(jing)機(ji)(ji)

操作人(ren)員(yuan)在使用固晶機(ji)(ji)時必須格外注意安全(quan)問題。紹興自動化固晶機(ji)(ji)

固(gu)晶(jing)機(ji)(ji)的(de)主要任務是把(ba)分割好的(de)裸芯片(pian)，通過(guo)共晶(jing)或銀膠等(deng)工藝，把(ba)芯片(pian)按(an)設計(ji)的(de)位置精(jing)(jing)度(du)(du)(du)固(gu)定(ding)到(dao)基板上(shang)，同時滿足粘(zhan)接(jie)強度(du)(du)(du)、散熱(re)等(deng)要求。固(gu)晶(jing)機(ji)(ji)有(you)各(ge)(ge)種封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)形式和(he)(he)應用，但先(xian)(xian)進(jin)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)、傳(chuan)統(tong)IC封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)、高(gao)(gao)(gao)精(jing)(jing)度(du)(du)(du)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)和(he)(he)LED封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)等(deng)不(bu)同領域(yu)都有(you)各(ge)(ge)自(zi)的(de)工藝要求。固(gu)晶(jing)機(ji)(ji)有(you)各(ge)(ge)種封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)形式和(he)(he)應用，但先(xian)(xian)進(jin)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)、傳(chuan)統(tong)IC封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)、高(gao)(gao)(gao)精(jing)(jing)度(du)(du)(du)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)和(he)(he)LED封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)等(deng)不(bu)同領域(yu)都有(you)各(ge)(ge)自(zi)的(de)工藝要求。固(gu)晶(jing)機(ji)(ji)需要高(gao)(gao)(gao)速高(gao)(gao)(gao)精(jing)(jing)的(de)運動控(kong)制、算法、電機(ji)(ji)和(he)(he)機(ji)(ji)械等(deng)能力(li)，但國(guo)內公司在高(gao)(gao)(gao)速高(gao)(gao)(gao)精(jing)(jing)的(de)運動控(kong)制、直線電機(ji)(ji)及驅動等(deng)領域(yu)相對(dui)較(jiao)為(wei)落后。紹興自(zi)動化(hua)固(gu)晶(jing)機(ji)(ji)

正實半(ban)導(dao)體(ti)技(ji)術（廣(guang)東）有限(xian)公司(si)在(zai)(zai)同行業(ye)(ye)領(ling)域中，一(yi)直處在(zai)(zai)一(yi)個不斷銳意進取(qu)，不斷制造創新(xin)的市(shi)場(chang)高度，多年以(yi)來致(zhi)力(li)(li)于發(fa)展富(fu)有創新(xin)價(jia)值理念的產(chan)品標準(zhun)，在(zai)(zai)廣(guang)東省等地區的機械及行業(ye)(ye)設備(bei)中始終保(bao)持良好的商(shang)業(ye)(ye)口碑，成績讓我們(men)(men)(men)喜(xi)悅，但不會讓我們(men)(men)(men)止(zhi)步，殘酷的市(shi)場(chang)磨煉了我們(men)(men)(men)堅強不屈的意志，和諧溫馨(xin)的工作環境(jing)，富(fu)有營養的公司(si)土壤滋養著我們(men)(men)(men)不斷開拓創新(xin)，勇于進取(qu)的無限(xian)潛力(li)(li)，正實半(ban)導(dao)體(ti)技(ji)術供應(ying)攜手大(da)家一(yi)起走(zou)向(xiang)共同輝煌的未來，回首(shou)過去，我們(men)(men)(men)不會因為取(qu)得了一(yi)點(dian)點(dian)成績而沾(zhan)沾(zhan)自(zi)喜(xi)，相反的是面對競(jing)爭越(yue)來越(yue)激烈的市(shi)場(chang)氛(fen)圍，我們(men)(men)(men)更要(yao)(yao)明確(que)自(zi)己的不足，做(zuo)好迎接新(xin)挑戰(zhan)的準(zhun)備(bei)，要(yao)(yao)不畏困難(nan)，激流勇進，以(yi)一(yi)個更嶄(zhan)新(xin)的精神面貌迎接大(da)家，共同走(zou)向(xiang)輝煌回來！

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