SMT全(quan)(quan)自(zi)動(dong)(dong)錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)印(yin)(yin)刷(shua)機(ji)精(jing)(jing)(jing)度(du)的(de)(de)(de)(de)關鍵因素一、錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)鋼網(wang)清(qing)洗(xi)(xi)(xi)部(bu)分(fen)(fen)所有的(de)(de)(de)(de)全(quan)(quan)自(zi)動(dong)(dong)錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)印(yin)(yin)刷(shua)機(ji)都是(shi)采用干洗(xi)(xi)(xi)，濕洗(xi)(xi)(xi)和真空清(qing)洗(xi)(xi)(xi)這三種方式，全(quan)(quan)自(zi)動(dong)(dong)焊錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)印(yin)(yin)刷(shua)機(ji)就(jiu)要擔起自(zi)動(dong)(dong)清(qing)洗(xi)(xi)(xi)鋼網(wang)，保證印(yin)(yin)刷(shua)品質的(de)(de)(de)(de)作用。隨著SMT表(biao)(biao)面貼裝(zhuang)技術的(de)(de)(de)(de)發展(zhan)，PCBA線路焊盤間隙小(xiao)，SMT整條產(chan)線生(sheng)產(chan)速(su)度(du)快，PCB上(shang)(shang)許(xu)多(duo)的(de)(de)(de)(de)拉尖，連錫(xi)(xi)(xi)都和清(qing)洗(xi)(xi)(xi)有很(hen)大關系！自(zi)動(dong)(dong)清(qing)洗(xi)(xi)(xi)的(de)(de)(de)(de)好(hao)(hao)壞直接關系到(dao)產(chan)品品質的(de)(de)(de)(de)好(hao)(hao)壞，清(qing)洗(xi)(xi)(xi)功能的(de)(de)(de)(de)完(wan)(wan)善方可實(shi)現速(su)度(du)即生(sheng)產(chan)的(de)(de)(de)(de)高效率。近年(nian)來(lai)(lai)，全(quan)(quan)自(zi)動(dong)(dong)錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)印(yin)(yin)刷(shua)機(ji)在(zai)清(qing)洗(xi)(xi)(xi)上(shang)(shang)進行了重(zhong)(zhong)大的(de)(de)(de)(de)改進。單(dan)獨(du)的(de)(de)(de)(de)清(qing)洗(xi)(xi)(xi)機(ji)構(gou)，全(quan)(quan)新的(de)(de)(de)(de)清(qing)洗(xi)(xi)(xi)概念(nian)，其中包括大力型抽(chou)風機(ji)的(de)(de)(de)(de)真空吸附系統(tong)，更均勻的(de)(de)(de)(de)酒精(jing)(jing)(jing)噴射系統(tong)，更高效的(de)(de)(de)(de)清(qing)洗(xi)(xi)(xi)方式，可實(shi)現FinePitch印(yin)(yin)刷(shua)的(de)(de)(de)(de)良性(xing)持續。二、圖像定(ding)(ding)位(wei)(wei)(wei)部(bu)分(fen)(fen)圖像定(ding)(ding)位(wei)(wei)(wei)的(de)(de)(de)(de)好(hao)(hao)壞取決于(yu)定(ding)(ding)位(wei)(wei)(wei)算法，定(ding)(ding)位(wei)(wei)(wei)算法也(ye)是(shi)SMT全(quan)(quan)自(zi)動(dong)(dong)錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)印(yin)(yin)刷(shua)機(ji)的(de)(de)(de)(de)重(zhong)(zhong)要算法之一。隨著PCB板(ban)(ban)的(de)(de)(de)(de)生(sheng)產(chan)效率越來(lai)(lai)越高，板(ban)(ban)上(shang)(shang)的(de)(de)(de)(de)電子元氣件(jian)越來(lai)(lai)越小(xiao)，對(dui)定(ding)(ding)位(wei)(wei)(wei)的(de)(de)(de)(de)精(jing)(jing)(jing)度(du)和速(su)度(du)也(ye)提出(chu)了更高的(de)(de)(de)(de)要求。目(mu)前，市場上(shang)(shang)大多(duo)數SMT全(quan)(quan)自(zi)動(dong)(dong)錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)印(yin)(yin)刷(shua)機(ji)的(de)(de)(de)(de)定(ding)(ding)位(wei)(wei)(wei)算法都是(shi)基于(yu)圖像灰度(du)，通過自(zi)相(xiang)關匹配來(lai)(lai)實(shi)現的(de)(de)(de)(de)。對(dui)于(yu)表(biao)(biao)面均勻度(du)很(hen)好(hao)(hao)的(de)(de)(de)(de)敷銅(tong)板(ban)(ban)來(lai)(lai)說，灰度(du)算法可以很(hen)好(hao)(hao)的(de)(de)(de)(de)完(wan)(wan)成(cheng)自(zi)動(dong)(dong)定(ding)(ding)位(wei)(wei)(wei)的(de)(de)(de)(de)功能。但是(shi)，越來(lai)(lai)越多(duo)的(de)(de)(de)(de)鍍(du)錫(xi)(xi)(xi)板(ban)(ban)，鍍(du)金板(ban)(ban)，柔性(xing)PCB板(ban)(ban)的(de)(de)(de)(de)出(chu)現，給(gei)灰度(du)定(ding)(ding)位(wei)(wei)(wei)帶來(lai)(lai)巨大的(de)(de)(de)(de)挑戰。SMT錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)產(chan)生(sheng)印(yin)(yin)刷(shua)偏移應該怎么(me)處理呢？中山精(jing)(jing)(jing)密錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)印(yin)(yin)刷(shua)機(ji)服務

了解(jie)錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)印(yin)(yin)刷(shua)(shua)(shua)機(ji)1、鋼(gang)(gang)(gang)(gang)(gang)網(wang)(wang)：鋼(gang)(gang)(gang)(gang)(gang)網(wang)(wang)的(de)(de)(de)主要(yao)(yao)功能(neng)是(shi)將錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)準確地(di)涂敷(fu)在PCB板焊盤上，它的(de)(de)(de)好壞(huai)直接影(ying)響(xiang)印(yin)(yin)刷(shua)(shua)(shua)錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)的(de)(de)(de)質(zhi)量(liang)。目前市場上鋼(gang)(gang)(gang)(gang)(gang)網(wang)(wang)的(de)(de)(de)制作方(fang)法(fa)有化(hua)學蝕刻，激光切割(ge)，電鑄成(cheng)型，納米鋼(gang)(gang)(gang)(gang)(gang)網(wang)(wang)等(deng)。2、錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)：錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)的(de)(de)(de)成(cheng)份，錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)顆粒的(de)(de)(de)大(da)小與下(xia)錫(xi)(xi)(xi)效果直接相關，目前錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)通(tong)用3-6號粉。3、刮刀(dao)壓(ya)力：是(shi)指刮刀(dao)下(xia)降(jiang)的(de)(de)(de)深度(du)(du)，是(shi)影(ying)響(xiang)印(yin)(yin)刷(shua)(shua)(shua)質(zhi)量(liang)的(de)(de)(de)重要(yao)(yao)因(yin)素之(zhi)一(yi)，刮刀(dao)壓(ya)力過小會使鋼(gang)(gang)(gang)(gang)(gang)網(wang)(wang)表面(mian)殘留一(yi)層(ceng)錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)，容(rong)易造成(cheng)印(yin)(yin)刷(shua)(shua)(shua)成(cheng)型粘(zhan)結等(deng)印(yin)(yin)刷(shua)(shua)(shua)缺陷。前后刮刀(dao)印(yin)(yin)刷(shua)(shua)(shua)出來(lai)品質(zhi)的(de)(de)(de)一(yi)致性，在印(yin)(yin)刷(shua)(shua)(shua)過程壓(ya)力的(de)(de)(de)恒定性。4、印(yin)(yin)刷(shua)(shua)(shua)速(su)度(du)(du)：印(yin)(yin)刷(shua)(shua)(shua)速(su)度(du)(du)和刮刀(dao)壓(ya)力存在一(yi)定的(de)(de)(de)關系，降(jiang)速(su)度(du)(du)相當于增加壓(ya)力，適當降(jiang)低(di)壓(ya)力可起到(dao)提高印(yin)(yin)刷(shua)(shua)(shua)速(su)度(du)(du)的(de)(de)(de)效果。5、印(yin)(yin)刷(shua)(shua)(shua)間隙：印(yin)(yin)刷(shua)(shua)(shua)間隙是(shi)指鋼(gang)(gang)(gang)(gang)(gang)網(wang)(wang)與PCB之(zhi)間的(de)(de)(de)距離，其影(ying)響(xiang)到(dao)印(yin)(yin)刷(shua)(shua)(shua)后錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)在PCB板上的(de)(de)(de)留存量(liang)及所印(yin)(yin)刷(shua)(shua)(shua)錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)的(de)(de)(de)厚度(du)(du)。是(shi)直接影(ying)響(xiang)印(yin)(yin)刷(shua)(shua)(shua)品質(zhi)的(de)(de)(de)一(yi)大(da)要(yao)(yao)素。珠海精密錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)印(yin)(yin)刷(shua)(shua)(shua)機(ji)服務Z型架(jia)向(xiang)上移動至真空板的(de)(de)(de)位置(zhi).

錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)所(suo)(suo)含合(he)(he)金(jin)(jin)的(de)(de)(de)(de)比(bi)(bi)重和(he)作用錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)合(he)(he)金(jin)(jin)的(de)(de)(de)(de)作用：1、錫(xi)(xi)：提供導(dao)電.鍵接(jie)(jie)(jie)(jie)功能.2、鉛：降(jiang)低(di)溶(rong)點、改善(shan)機械(xie)性(xing)(xing)能、降(jiang)低(di)表面(mian)張(zhang)力、抗(kang)氧(yang)化3、銅：增加(jia)(jia)機械(xie)性(xing)(xing)能、改變焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)強(qiang)度4、銀(yin)：降(jiang)低(di)溶(rong)點、增加(jia)(jia)浸潤(run)性(xing)(xing)和(he)焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)強(qiang)度及擴展性(xing)(xing)5、鉍：降(jiang)低(di)溶(rong)點、潤(run)濕能力強(qiang)、但焊(han)(han)點比(bi)(bi)較硬脆錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)的(de)(de)(de)(de)成(cheng)份：助(zhu)焊(han)(han)劑(ji)的(de)(de)(de)(de)主要(yao)作用1、使(shi)金(jin)(jin)屬(shu)顆(ke)粒成(cheng)為(wei)膏(gao)(gao)(gao)(gao)狀，以適(shi)應印(yin)刷工藝(yi)；2、控(kong)制錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)的(de)(de)(de)(de)流(liu)動性(xing)(xing)；3、清(qing)潔焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)面(mian)和(he)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)的(de)(de)(de)(de)氧(yang)化物(wu)，提高焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)性(xing)(xing)能；4、減緩錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)在(zai)(zai)室溫下的(de)(de)(de)(de)化學反應，在(zai)(zai)焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)點的(de)(de)(de)(de)表面(mian)形成(cheng)保護層；5、降(jiang)低(di)焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)表面(mian)張(zhang)力，提供穩固的(de)(de)(de)(de)SMT貼片(pian)時所(suo)(suo)需要(yao)的(de)(de)(de)(de)粘著力；在(zai)(zai)SMT制程中，以使(shi)用63錫(xi)(xi)／37鉛（錫(xi)(xi)占錫(xi)(xi)鉛合(he)(he)金(jin)(jin)重量(liang)的(de)(de)(de)(de)百分(fen)之六十三，鉛占百分(fen)之三十七(qi)，融點為(wei)183℃）為(wei)主，也(ye)可使(shi)用60錫(xi)(xi)／40鉛（融點為(wei)183℃-188℃）的(de)(de)(de)(de)錫(xi)(xi)鉛合(he)(he)金(jin)(jin)。對于含有銀(yin)的(de)(de)(de)(de)接(jie)(jie)(jie)(jie)點，如厚膜混(hun)成(cheng)線(xian)路的(de)(de)(de)(de)導(dao)體，則使(shi)用62錫(xi)(xi)／36鉛／1銀(yin)（熔點為(wei)179℃）的(de)(de)(de)(de)含銀(yin)合(he)(he)金(jin)(jin)來焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)。

SMT貼(tie)(tie)片加工(gong)中的(de)(de)(de)(de)質(zhi)量(liang)管(guan)理一(yi)、SMT貼(tie)(tie)片加工(gong)廠制(zhi)(zhi)(zhi)定質(zhi)量(liang)目標(biao)SMT貼(tie)(tie)片要(yao)求印制(zhi)(zhi)(zhi)電(dian)路(lu)板通(tong)過(guo)(guo)印刷(shua)焊(han)(han)膏、貼(tie)(tie)裝元(yuan)器(qi)件(jian)(jian)，從流焊(han)(han)爐出來的(de)(de)(de)(de)表面組裝板的(de)(de)(de)(de)合(he)格率達到(dao)或接近(jin)達到(dao)100％，要(yao)求實(shi)(shi)現零(無(wu))缺陷(xian)或接近(jin)零缺陷(xian)的(de)(de)(de)(de)再流焊(han)(han)接質(zhi)晝(zhou)，同時(shi)還要(yao)求所有(you)的(de)(de)(de)(de)焊(han)(han)點達到(dao)一(yi)定的(de)(de)(de)(de)機(ji)械(xie)強度(du)。二(er)、過(guo)(guo)程(cheng)方(fang)法①編制(zhi)(zhi)(zhi)本企(qi)業(ye)的(de)(de)(de)(de)規(gui)范文件(jian)(jian)，包括DFM企(qi)業(ye)規(gui)范、通(tong)用工(gong)藝、檢(jian)驗(yan)標(biao)準、審核和評審制(zhi)(zhi)(zhi)度(du)等(deng)。②通(tong)過(guo)(guo)系統(tong)管(guan)理和連續(xu)的(de)(de)(de)(de)監視(shi)與控(kong)(kong)(kong)制(zhi)(zhi)(zhi)，實(shi)(shi)現SMT產(chan)品高質(zhi)量(liang)，提(ti)高SMT生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)能力(li)和效(xiao)率。③實(shi)(shi)行全(quan)過(guo)(guo)程(cheng)控(kong)(kong)(kong)制(zhi)(zhi)(zhi)。SMT產(chan)品設(she)(she)計一(yi)采(cai)購控(kong)(kong)(kong)制(zhi)(zhi)(zhi)一(yi)生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)過(guo)(guo)程(cheng)控(kong)(kong)(kong)制(zhi)(zhi)(zhi)一(yi)質(zhi)量(liang)檢(jian)驗(yan)一(yi)圖紙文件(jian)(jian)管(guan)理產(chan)品防護一(yi)服務提(ti)供一(yi)數(shu)(shu)據(ju)(ju)分析一(yi)人員培訓。三、生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)過(guo)(guo)程(cheng)控(kong)(kong)(kong)制(zhi)(zhi)(zhi)生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)過(guo)(guo)程(cheng)直接影(ying)響產(chan)品的(de)(de)(de)(de)質(zhi)量(liang)，受控(kong)(kong)(kong)條件(jian)(jian)如(ru)下:①設(she)(she)計原(yuan)理圖、裝配(pei)圖、樣件(jian)(jian)、包裝要(yao)求等(deng)。②制(zhi)(zhi)(zhi)定產(chan)品工(gong)藝文件(jian)(jian)或作(zuo)(zuo)業(ye)指(zhi)導書(shu)，如(ru)工(gong)藝過(guo)(guo)程(cheng)卡、操(cao)作(zuo)(zuo)規(gui)范、檢(jian)驗(yan)和試驗(yan)指(zhi)導書(shu)等(deng)。③生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)設(she)(she)備(bei)、工(gong)裝、卡具(ju)(ju)、模(mo)具(ju)(ju)、軸具(ju)(ju)等(deng)始終(zhong)保持合(he)格有(you)效(xiao)。④配(pei)置(zhi)并使用合(he)適的(de)(de)(de)(de)監視(shi)和測(ce)量(liang)裝置(zhi)，使這些特性控(kong)(kong)(kong)制(zhi)(zhi)(zhi)在(zai)規(gui)定或允(yun)許的(de)(de)(de)(de)范圍內。⑤有(you)明確(que)的(de)(de)(de)(de)質(zhi)量(liang)控(kong)(kong)(kong)制(zhi)(zhi)(zhi)點。規(gui)范的(de)(de)(de)(de)質(zhi)控(kong)(kong)(kong)文件(jian)(jian)，控(kong)(kong)(kong)制(zhi)(zhi)(zhi)數(shu)(shu)據(ju)(ju)記錄正確(que)、及時(shi)對控(kong)(kong)(kong)制(zhi)(zhi)(zhi)數(shu)(shu)據(ju)(ju)進(jin)(jin)行分析處理，定期評估(gu)PDCA和可追(zhui)測(ce)性SMT生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)中，對焊(han)(han)音、貼(tie)(tie)片膠、元(yuan)器(qi)件(jian)(jian)損(sun)耗應進(jin)(jin)行定額管(guan)理。將攪拌好的(de)(de)(de)(de)錫(xi)膏放(fang)置(zhi)在(zai)鋼網上(shang)，通(tong)過(guo)(guo)刮刀(dao)將錫(xi)膏漏印到(dao)PCB焊(han)(han)盤(pan)上(shang)。

(7)脫模(mo)(mo)(mo)(mo)速(su)(su)度(du)(du)焊(han)(han)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)卬刷(shua)(shua)(shua)(shua)(shua)后，模(mo)(mo)(mo)(mo)板(ban)離(li)開PCB的(de)(de)(de)(de)(de)瞬時(shi)速(su)(su)度(du)(du)(脫模(mo)(mo)(mo)(mo)速(su)(su)度(du)(du))是關系到印(yin)(yin)(yin)刷(shua)(shua)(shua)(shua)(shua)質(zhi)量(liang)的(de)(de)(de)(de)(de)參數(shu)之一(yi)(yi)(yi)，其(qi)(qi)調節能力也是體現印(yin)(yin)(yin)刷(shua)(shua)(shua)(shua)(shua)機(ji)(ji)(ji)質(zhi)量(liang)好壞的(de)(de)(de)(de)(de)參數(shu)，在精密錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)印(yin)(yin)(yin)刷(shua)(shua)(shua)(shua)(shua)機(ji)(ji)(ji)中(zhong)尤其(qi)(qi)重要。早期印(yin)(yin)(yin)刷(shua)(shua)(shua)(shua)(shua)機(ji)(ji)(ji)采用(yong)恒速(su)(su)分離(li)，先進的(de)(de)(de)(de)(de)印(yin)(yin)(yin)刷(shua)(shua)(shua)(shua)(shua)機(ji)(ji)(ji)其(qi)(qi)鋼板(ban)離(li)開焊(han)(han)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)圖(tu)形(xing)(xing)時(shi)有一(yi)(yi)(yi)個短暫的(de)(de)(de)(de)(de)停留(liu)過程(cheng)，以(yi)保證獲取比較好的(de)(de)(de)(de)(de)印(yin)(yin)(yin)刷(shua)(shua)(shua)(shua)(shua)圖(tu)形(xing)(xing)。脫模(mo)(mo)(mo)(mo)時(shi)基板(ban)下降，由(you)于焊(han)(han)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)的(de)(de)(de)(de)(de)黏著力，使印(yin)(yin)(yin)刷(shua)(shua)(shua)(shua)(shua)模(mo)(mo)(mo)(mo)板(ban)產生形(xing)(xing)變，形(xing)(xing)成(cheng)撓(nao)(nao)曲(qu)。模(mo)(mo)(mo)(mo)板(ban)因撓(nao)(nao)曲(qu)的(de)(de)(de)(de)(de)彈力要回到原來(lai)的(de)(de)(de)(de)(de)位置，如果(guo)分離(li)速(su)(su)度(du)(du)不(bu)當(dang)將(jiang)致使模(mo)(mo)(mo)(mo)板(ban)扭(niu)曲(qu)過大，其(qi)(qi)結果(guo)就是模(mo)(mo)(mo)(mo)板(ban)因其(qi)(qi)彈力快速(su)(su)復位，抬(tai)起(qi)(qi)焊(han)(han)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)的(de)(de)(de)(de)(de)周圍，兩端形(xing)(xing)成(cheng)極端抬(tai)起(qi)(qi)的(de)(de)(de)(de)(de)印(yin)(yin)(yin)刷(shua)(shua)(shua)(shua)(shua)形(xing)(xing)狀，抬(tai)起(qi)(qi)高(gao)度(du)(du)與模(mo)(mo)(mo)(mo)板(ban)的(de)(de)(de)(de)(de)扭(niu)曲(qu)度(du)(du)成(cheng)正比；嚴重情況下還(huan)會刮(gua)掉焊(han)(han)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)，使焊(han)(han)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)殘留(liu)到開孔內(nei)。通常脫模(mo)(mo)(mo)(mo)速(su)(su)度(du)(du)設定為(wei)0.3~3mm/s,脫模(mo)(mo)(mo)(mo)距(ju)離(li)一(yi)(yi)(yi)般為(wei)3mm。(8)清(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)模(mo)(mo)(mo)(mo)式(shi)與清(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)頻率在印(yin)(yin)(yin)刷(shua)(shua)(shua)(shua)(shua)過程(cheng)中(zhong)要對(dui)模(mo)(mo)(mo)(mo)板(ban)底(di)部進行清(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)，其(qi)(qi)附著物(wu)，以(yi)防止污染PCB。清(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)通常采用(yong)無水(shui)乙醇作為(wei)清(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)劑(ji)，清(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)方式(shi)有濕(shi)-濕(shi)，干(gan)-干(gan)，濕(shi)-濕(shi)-干(gan)等。在印(yin)(yin)(yin)刷(shua)(shua)(shua)(shua)(shua)過程(cheng)中(zhong)，錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)印(yin)(yin)(yin)刷(shua)(shua)(shua)(shua)(shua)機(ji)(ji)(ji)要設定的(de)(de)(de)(de)(de)清(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)頻率為(wei)每(mei)印(yin)(yin)(yin)刷(shua)(shua)(shua)(shua)(shua)8-10塊清(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)一(yi)(yi)(yi)次，通常根(gen)據模(mo)(mo)(mo)(mo)板(ban)的(de)(de)(de)(de)(de)開口情況和焊(han)(han)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)的(de)(de)(de)(de)(de)連續印(yin)(yin)(yin)刷(shua)(shua)(shua)(shua)(shua)性而定。有小(xiao)間(jian)距(ju)、高(gao)密度(du)(du)圖(tu)形(xing)(xing)時(shi)，清(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)頻率要高(gao)一(yi)(yi)(yi)些，以(yi)保證印(yin)(yin)(yin)刷(shua)(shua)(shua)(shua)(shua)質(zhi)量(liang)。一(yi)(yi)(yi)般還(huan)規定每(mei)30min要手動用(yong)無塵紙(zhi)擦洗(xi)(xi)一(yi)(yi)(yi)次。SMT車間(jian)上班對(dui)人體有害(hai)嗎？汕尾精密錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)印(yin)(yin)(yin)刷(shua)(shua)(shua)(shua)(shua)機(ji)(ji)(ji)保養

鋼網對(dui)(dui)SMT印(yin)刷(shua)缺陷的影響鋼網對(dui)(dui)SMT印(yin)刷(shua)缺陷的影響主要來自六個方面。中山(shan)精密錫膏印(yin)刷(shua)機服務

錫(xi)(xi)膏印(yin)刷(shua)機的(de)(de)(de)主要組(zu)成結構：一、運輸系統組(zu)成：包括(kuo)運輸導軌(gui)、運輸帶輪及(ji)(ji)皮帶、直流電動(dong)(dong)機、停(ting)板(ban)(ban)(ban)(ban)裝(zhuang)置及(ji)(ji)導軌(gui)調寬裝(zhuang)置等。功(gong)能(neng)：對PCB進板(ban)(ban)(ban)(ban)、出(chu)板(ban)(ban)(ban)(ban)、停(ting)板(ban)(ban)(ban)(ban)位(wei)置及(ji)(ji)導軌(gui)寬度進行自動(dong)(dong)調節，以適應不(bu)同尺寸的(de)(de)(de)PCB電路板(ban)(ban)(ban)(ban)二、網板(ban)(ban)(ban)(ban)定(ding)(ding)位(wei)系統組(zu)成：包括(kuo)PCB鋼網板(ban)(ban)(ban)(ban)移動(dong)(dong)裝(zhuang)置及(ji)(ji)網板(ban)(ban)(ban)(ban)固(gu)定(ding)(ding)裝(zhuang)置等。功(gong)能(neng)：夾持網板(ban)(ban)(ban)(ban)的(de)(de)(de)寬度可調，并(bing)可對鋼網位(wei)置固(gu)定(ding)(ding)及(ji)(ji)夾緊。三、PCB定(ding)(ding)位(wei)系統組(zu)成：真空盒組(zu)件(jian)、真空平臺、磁(ci)性(xing)(xing)頂針及(ji)(ji)柔性(xing)(xing)的(de)(de)(de)板(ban)(ban)(ban)(ban)處(chu)理裝(zhuang)置等。功(gong)能(neng):柔性(xing)(xing)的(de)(de)(de)PCB夾板(ban)(ban)(ban)(ban)裝(zhuang)置可定(ding)(ding)位(wei)夾持各種尺寸和厚度的(de)(de)(de)PCB基板(ban)(ban)(ban)(ban)，帶有可移動(dong)(dong)的(de)(de)(de)磁(ci)性(xing)(xing)頂針和真空吸附裝(zhuang)置,有效(xiao)控制PCB基板(ban)(ban)(ban)(ban)的(de)(de)(de)平面(mian)度，防止(zhi)PCB板(ban)(ban)(ban)(ban)變形導致上錫(xi)(xi)不(bu)均勻，之后在SMT貼片(pian)的(de)(de)(de)時(shi)候(hou)出(chu)現虛假焊(han)的(de)(de)(de)現象。中山精密錫(xi)(xi)膏印(yin)刷(shua)機服務

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