半導體激光器失(shi)效機理與(yu)案例分析：

2）歐姆接(jie)(jie)觸如果芯(xin)片(pian)和焊(han)料(liao)存在(zai)較大的熱失配，激(ji)(ji)光器在(zai)焊(han)接(jie)(jie)或(huo)工(gong)作時會(hui)導致(zhi)(zhi)材料(liao)界面產生應力集中，進而引起焊(han)料(liao)開裂(lie)或(huo)芯(xin)片(pian)裂(lie)損。此外，在(zai)焊(han)接(jie)(jie)激(ji)(ji)光器時，芯(xin)片(pian)和焊(han)料(liao)間存在(zai)焊(han)接(jie)(jie)空隙會(hui)導致(zhi)(zhi)激(ji)(ji)光器發生失效，同時焊(han)接(jie)(jie)中的焊(han)料(liao)溢出也易(yi)導致(zhi)(zhi)PN結短路。

3）腔(qiang)(qiang)面(mian)退化(hua)腔(qiang)(qiang)面(mian)退化(hua)是(shi)激光器(qi)(qi)區(qu)(qu)別于其他微電(dian)子器(qi)(qi)件的一(yi)個(ge)失效(xiao)模式。由于激光器(qi)(qi)有源區(qu)(qu)材(cai)料中(zhong)含有Al或In元素(su)，且(qie)當(dang)芯片(pian)設計(ji)制(zhi)造工藝均勻性(xing)或一(yi)致性(xing)較差時，Al、In元素(su)在高(gao)功率工作下會發生融(rong)化(hua)或再結晶，導致腔(qiang)(qiang)面(mian)出(chu)現雜質或缺陷，從而使該區(qu)(qu)域(yu)溫度(du)(du)不斷(duan)升高(gao)，面(mian)的電(dian)流密度(du)(du)繼(ji)續增(zeng)大導致該區(qu)(qu)域(yu)溫度(du)(du)進(jin)一(yi)步升高(gao)，終導致災變光學(xue)損傷。

4）環(huan)境污染(ran)環(huan)境污染(ran)是導(dao)致半導(dao)體激(ji)光(guang)器(qi)失效(xiao)的外界因素，主要原因為灰(hui)塵、水汽、離子污染(ran)物等顆粒(li)進(jin)入半導(dao)體激(ji)光(guang)器(qi)內部(bu)，附著在芯片(pian)表面引起短路(lu)或開路(lu)，導(dao)致器(qi)件失效(xiao)。在芯片(pian)制造(zao)中，光(guang)刻類似于膠片(pian)相機(ji)中利用(yong)底(di)片(pian)進(jin)行(xing)洗制照(zhao)片(pian)的過程。HOYA激(ji)光(guang)故障(zhang)分(fen)析(xi)

激光

激光打(da)標機常見的五種故障分析：

3.激光打標機(ji)的標識(shi)薄(bo)膜(mo)(mo)粘版(ban)(ban)產生原因：熱壓溫度高于降(jiang)解溫度，涂料黏性(xing)加大就會造(zao)成粘版(ban)(ban)而使薄(bo)膜(mo)(mo)纏繞在全息壓印輥上。解決方(fang)法(fa)：降(jiang)低(di)熱壓溫度。

4．激光(guang)打標(biao)機的標(biao)識圖案暗淡無光(guang)解決方法：檢查加(jia)熱溫度(du)是否(fou)太(tai)低，模(mo)壓(ya)(ya)(ya)(ya)(ya)壓(ya)(ya)(ya)(ya)(ya)力(li)(li)是否(fou)下降(jiang)。工藝控制要點：模(mo)壓(ya)(ya)(ya)(ya)(ya)壓(ya)(ya)(ya)(ya)(ya)力(li)(li)的設定應綜合考慮(lv)模(mo)壓(ya)(ya)(ya)(ya)(ya)溫度(du)、全息材料(liao)的種類(lei)或涂料(liao)層軟化點模(mo)壓(ya)(ya)(ya)(ya)(ya)版(ban)的情況(kuang)等。壓(ya)(ya)(ya)(ya)(ya)力(li)(li)過高，模(mo)壓(ya)(ya)(ya)(ya)(ya)版(ban)易損壞或將全息材料(liao)壓(ya)(ya)(ya)(ya)(ya)壞；壓(ya)(ya)(ya)(ya)(ya)力(li)(li)過低，模(mo)壓(ya)(ya)(ya)(ya)(ya)圖像不清(qing)楚、不完整(zheng)；對于圓(yuan)(yuan)壓(ya)(ya)(ya)(ya)(ya)圓(yuan)(yuan)方式，兩邊(bian)壓(ya)(ya)(ya)(ya)(ya)力(li)(li)輥的初始(shi)壓(ya)(ya)(ya)(ya)(ya)力(li)(li)一般在0．08MPa左右；模(mo)壓(ya)(ya)(ya)(ya)(ya)開始(shi)后慢慢將壓(ya)(ya)(ya)(ya)(ya)力(li)(li)輥的壓(ya)(ya)(ya)(ya)(ya)力(li)(li)均勻加(jia)大(da)至030～0．50MPa。模(mo)壓(ya)(ya)(ya)(ya)(ya)速度(du)可(ke)根據壓(ya)(ya)(ya)(ya)(ya)印質量機器(qi)性能等綜合調節。

5．激(ji)光打標機的(de)(de)標識圖案(an)一塊清(qing)楚(chu)一塊模(mo)糊產生原因：熱壓裝置的(de)(de)溫(wen)度(du)分布(bu)不均勻(yun)或者模(mo)壓版不平整。HSL-5500激(ji)光產品介紹激(ji)光掩膜版的(de)(de)功能類似(si)于傳統照相(xiang)機的(de)(de)底片。

激(ji)光(guang)開封的目(mu)的：開封后，我(wo)們能清晰看到(dao)芯(xin)(xin)片表面狀態，觀察(cha)芯(xin)(xin)片劃片道是(shi)否(fou)有崩邊、裂紋，觀察(cha)芯(xin)(xin)片表面是(shi)否(fou)存在異常，觀察(cha)芯(xin)(xin)片logo信息，測量(liang)芯(xin)(xin)片尺寸和(he)鍵合(he)線線徑，觀察(cha)鍵合(he)線材(cai)質，觀察(cha)鈍化層的完整(zheng)性等芯(xin)(xin)片內(nei)部信息。

芯片(pian)開封(feng)前(qian)用X射線透（tou）視(shi)（shi）儀觀(guan)察(cha)晶圓(yuan)(yuan)在塑封(feng)中的位(wei)置并識別鍵(jian)合線類型，在激光開封(feng)機上對應芯片(pian)晶圓(yuan)(yuan)位(wei)置，選擇合適(shi)開封(feng)區域（大于(yu)晶圓(yuan)(yuan)位(wei)置即可(ke)，開封(feng)后要保證有一(yi)(yi)個(ge)凹槽，防止下一(yi)(yi)步腐蝕(shi)液外溢，損傷引腳），選擇合適(shi)的掃描速度和功(gong)率，激光開封(feng)機減薄(bo)至鍵(jian)合絲出現，待化學開封(feng)。

常(chang)見、有(you)代表性(xing)的(de)(de)激(ji)光(guang)(guang)應(ying)用之激(ji)光(guang)(guang)清洗：可看(kan)做是一(yi)種(zhong)燒蝕工(gong)藝(yi)，通過將(jiang)激(ji)光(guang)(guang)能量匯(hui)聚到材(cai)料(liao)(liao)表面并(bing)被吸(xi)收后使表層(ceng)、涂(tu)層(ceng)氣化(hua)的(de)(de)工(gong)藝(yi)過程，同時(shi)對底層(ceng)基材(cai)的(de)(de)影響小。該工(gong)藝(yi)可應(ying)用于多種(zhong)材(cai)料(liao)(liao)，包(bao)括金(jin)屬、塑料(liao)(liao)、復合材(cai)料(liao)(liao)和玻璃。

常(chang)(chang)見(jian)、有代表(biao)性(xing)(xing)的(de)(de)(de)(de)激(ji)(ji)(ji)光(guang)應(ying)用(yong)之激(ji)(ji)(ji)光(guang)熔覆：使用(yong)激(ji)(ji)(ji)光(guang)作為熱(re)源將(jiang)金(jin)(jin)屬(shu)涂(tu)層(ceng)添加(jia)到部件表(biao)面上(shang)的(de)(de)(de)(de)過程(cheng)。該工(gong)藝通(tong)常(chang)(chang)用(yong)于生(sheng)成功能性(xing)(xing)更高的(de)(de)(de)(de)保(bao)護涂(tu)層(ceng)及(ji)修復損(sun)(sun)壞或(huo)磨(mo)損(sun)(sun)的(de)(de)(de)(de)表(biao)面。激(ji)(ji)(ji)光(guang)熔覆可延長部件受(shou)到腐蝕、磨(mo)損(sun)(sun)或(huo)沖擊的(de)(de)(de)(de)設備和(he)機(ji)器(qi)的(de)(de)(de)(de)壽命(ming)。如，工(gong)程(cheng)機(ji)械行業采用(yong)該技術(shu)提高其產品(pin)的(de)(de)(de)(de)耐磨(mo)性(xing)(xing)并延長設備的(de)(de)(de)(de)使用(yong)壽命(ming)。通(tong)常(chang)(chang)，利用(yong)激(ji)(ji)(ji)光(guang)來熔化(hua)金(jin)(jin)屬(shu)粉末，以在基(ji)底上(shang)添加(jia)涂(tu)層(ceng)，可在鋼(gang)或(huo)不銹鋼(gang)基(ji)材上(shang)應(ying)用(yong)保(bao)護涂(tu)層(ceng)，例如碳化(hua)鎢(wu)、鎳合金(jin)(jin)或(huo)鈷合金(jin)(jin)。該工(gong)藝可在涂(tu)層(ceng)和(he)基(ji)體材料之間形成高結(jie)合強(qiang)度(du)和(he)低稀釋率的(de)(de)(de)(de)冶金(jin)(jin)結(jie)合，從而(er)增強(qiang)金(jin)(jin)屬(shu)的(de)(de)(de)(de)防(fang)腐蝕性(xing)(xing)與耐磨(mo)性(xing)(xing)。超快激(ji)(ji)(ji)光(guang)玻璃微(wei)加(jia)工(gong)。

常見、有代表性的(de)激光(guang)應用之激光(guang)光(guang)源(yuan)：如，用半導(dao)體(ti)激光(guang)合成(cheng)白光(guang)光(guang)源(yuan)。

常見(jian)、有代表性的(de)激(ji)光應用之激(ji)光通信：激(ji)光大氣(qi)通信的(de)發送設(she)(she)備(bei)主(zhu)要(yao)由(you)激(ji)光器（光源(yuan)）、光調制器、光學發射天線(xian)（透鏡）等組(zu)成；接收設(she)(she)備(bei)主(zhu)要(yao)由(you)光學接收天線(xian)、光檢測器等組(zu)成。

常見、有代表(biao)性的(de)激光(guang)(guang)(guang)應(ying)用(yong)(yong)之激光(guang)(guang)(guang)筆(bi)：是把可見激光(guang)(guang)(guang)設計成便(bian)攜、易握的(de)筆(bi)型發射器(qi)。常見有紅光(guang)(guang)(guang)(650-660nm, 635nm)、綠光(guang)(guang)(guang)(515-520nm, 532nm)、藍光(guang)(guang)(guang)(445-450nm)和(he)藍紫光(guang)(guang)(guang)(405nm)等，功率(lv)常以毫瓦為單(dan)位。會報、教學、導賞人(ren)(ren)員(yuan)會使用(yong)(yong)它投映出光(guang)(guang)(guang)點或光(guang)(guang)(guang)線(xian)指向物體(ti)，不可對人(ren)(ren)，尤其需(xu)注意人(ren)(ren)眼防護。光(guang)(guang)(guang)掩膜的(de)品質將直接影響(xiang)到(dao)芯片的(de)良(liang)率(lv)和(he)穩定性。micro led激光(guang)(guang)(guang)種類

激光(guang)技術是20世紀與(yu)原(yuan)子能、半(ban)導體及計算機(ji)齊名的(de)四(si)項重大發明(ming)之一。HOYA激光(guang)故障(zhang)分析(xi)

為什(shen)么沒(mei)有一(yi)種激光器能做全部或幾種工藝？

每(mei)一(yi)種工藝類型(xing)都要求不同的(de)激(ji)(ji)光(guang)(guang)波長、能(neng)量(liang)分布(bu)、以及(ji)外光(guang)(guang)路(lu)設計。激(ji)(ji)光(guang)(guang)聚焦點(dian)能(neng)量(liang)密(mi)度(du)那么(me)(me)大，怎(zen)么(me)(me)能(neng)控(kong)制(zhi)不燒壞，以及(ji)熱(re)效應？激(ji)(ji)光(guang)(guang)是(shi)高度(du)可(ke)控(kong)的(de)。塑(su)封層(ceng)的(de)汽(qi)化(hua)臨界(jie)溫度(du)，離邦(bang)定(ding)(ding)線(xian)的(de)熔化(hua)溫度(du)差距很(hen)大，使(shi)用(yong)CLC公司第四代APEX激(ji)(ji)光(guang)(guang)控(kong)制(zhi)板(ban)卡(ka)，容易控(kong)制(zhi)適合的(de)激(ji)(ji)光(guang)(guang)能(neng)量(liang)密(mi)度(du)范圍，既(ji)保(bao)證塑(su)封層(ceng)汽(qi)化(hua)，又(you)不損傷(shang)邦(bang)定(ding)(ding)線(xian)。ECO-BLUE光(guang)(guang)化(hua)學工藝過(guo)程，起(qi)主導作用(yong)并非高速掃描的(de)激(ji)(ji)光(guang)(guang)，而是(shi)光(guang)(guang)化(hua)學溶劑。激(ji)(ji)光(guang)(guang)剖面(mian)(mian)的(de)熱(re)效應控(kong)制(zhi)，主要是(shi)超快激(ji)(ji)光(guang)(guang)器高頻(pin)脈(mo)沖，使(shi)光(guang)(guang)子能(neng)量(liang)在時間(jian)維度(du)上聚集(ji)，超高峰值功率瞬間(jian)汽(qi)化(hua)剖面(mian)(mian)線(xian)，使(shi)得熱(re)效應區(qu)微小至可(ke)忽略(lve)。HOYA激(ji)(ji)光(guang)(guang)故障分析

波銘科儀(yi)(yi)，2013-06-03正式(shi)啟動(dong)，成立(li)了拉(la)曼(man)光(guang)(guang)(guang)(guang)譜儀(yi)(yi)，電(dian)(dian)動(dong)位(wei)移(yi)(yi)臺(tai)(tai)，激(ji)光(guang)(guang)(guang)(guang)器，光(guang)(guang)(guang)(guang)電(dian)(dian)探測器等幾大市場布局，應對(dui)行業(ye)變化，順應市場趨(qu)勢發(fa)展，在(zai)(zai)創新中尋(xun)求突破，進(jin)而提(ti)升愛(ai)特(te)蒙特(te)的(de)(de)市場競爭力，把握市場機遇(yu)，推動(dong)儀(yi)(yi)器儀(yi)(yi)表產(chan)(chan)業(ye)的(de)(de)進(jin)步(bu)。是具(ju)有一(yi)定實力的(de)(de)儀(yi)(yi)器儀(yi)(yi)表企(qi)業(ye)之一(yi)，主要提(ti)供(gong)(gong)拉(la)曼(man)光(guang)(guang)(guang)(guang)譜儀(yi)(yi)，電(dian)(dian)動(dong)位(wei)移(yi)(yi)臺(tai)(tai)，激(ji)光(guang)(guang)(guang)(guang)器，光(guang)(guang)(guang)(guang)電(dian)(dian)探測器等領(ling)域內的(de)(de)產(chan)(chan)品(pin)或服務(wu)。同(tong)時，企(qi)業(ye)針對(dui)用(yong)戶，在(zai)(zai)拉(la)曼(man)光(guang)(guang)(guang)(guang)譜儀(yi)(yi)，電(dian)(dian)動(dong)位(wei)移(yi)(yi)臺(tai)(tai)，激(ji)光(guang)(guang)(guang)(guang)器，光(guang)(guang)(guang)(guang)電(dian)(dian)探測器等幾大領(ling)域，提(ti)供(gong)(gong)更(geng)多、更(geng)豐富的(de)(de)儀(yi)(yi)器儀(yi)(yi)表產(chan)(chan)品(pin)，進(jin)一(yi)步(bu)為全(quan)國更(geng)多單位(wei)和企(qi)業(ye)提(ti)供(gong)(gong)更(geng)具(ju)針對(dui)性的(de)(de)儀(yi)(yi)器儀(yi)(yi)表服務(wu)。公(gong)司坐落于(yu)望園南路1288弄80號1904、1909室，業(ye)務(wu)覆蓋于(yu)全(quan)國多個省市和地(di)區。持續多年(nian)業(ye)務(wu)創收(shou)，進(jin)一(yi)步(bu)為當地(di)經濟、社會(hui)協調發(fa)展做(zuo)出(chu)了貢獻(xian)。

本文來(lai)自廣西(xi)桂林(lin)百利(li)種苗有(you)限公司：//a777a.cn/Article/90d2599884.html