SMT生產(chan)線(xian)的(de)(de)發(fa)(fa)展動態：隨(sui)著IC封裝(zhuang)就向著高(gao)(gao)度集成化(hua)、高(gao)(gao)性(xing)能化(hua)、多(duo)引線(xian)和(he)窄(zhai)間(jian)距化(hua)方(fang)向發(fa)(fa)展，它推動了(le)(le)SMT技(ji)術(shu)(shu)在電子產(chan)品中(zhong)的(de)(de)應(ying)用(yong)，但由于受(shou)(shou)到工(gong)藝(yi)能力(li)(li)的(de)(de)限制，面臨許多(duo)技(ji)術(shu)(shu)難題。1998年以后，BGA器件(jian)(jian)開始(shi)應(ying)用(yong)，尤其是通信(xin)制造(zao)業中(zhong)，BGA類器件(jian)(jian)的(de)(de)應(ying)用(yong)比例呈現了(le)(le)快速的(de)(de)增(zeng)長，同(tong)時(shi)，SMT技(ji)術(shu)(shu)在通信(xin)等(deng)產(chan)品的(de)(de)帶(dai)動下，進(jin)入了(le)(le)快速、良好的(de)(de)發(fa)(fa)展期。電子產(chan)品呈現了(le)(le)小型化(hua)、多(duo)功能化(hua)的(de)(de)趨勢，進(jin)一步帶(dai)動了(le)(le)表面貼(tie)(tie)裝(zhuang)元器件(jian)(jian)的(de)(de)小型化(hua)和(he)產(chan)品組裝(zhuang)的(de)(de)高(gao)(gao)密度化(hua)，0201元件(jian)(jian)、CSP、flipchip等(deng)微小、細間(jian)距器件(jian)(jian)也進(jin)入了(le)(le)SMT的(de)(de)實際應(ying)用(yong)中(zhong)，極大提(ti)高(gao)(gao)了(le)(le)SMT技(ji)術(shu)(shu)的(de)(de)應(ying)用(yong)水(shui)平，同(tong)時(shi)也提(ti)升了(le)(le)工(gong)藝(yi)難度。SMT貼(tie)(tie)片(pian)減少故障(zhang)(zhang)：制造(zao)過程、搬(ban)運及(ji)印(yin)刷電路(lu)組裝(zhuang) (測試(shi)等(deng)都會讓封裝(zhuang)承受(shou)(shou)很多(duo)機(ji)械(xie)應(ying)力(li)(li)，從而引發(fa)(fa)故障(zhang)(zhang)。杭(hang)州電子SMT貼(tie)(tie)片(pian)生產(chan)

SMT貼片(pian)工藝流程(cheng)：PCB板質(zhi)量：從每(mei)一(yi)(yi)(yi)批貨中或(huo)某特(te)定(ding)的(de)(de)(de)(de)批號中，抽取一(yi)(yi)(yi)樣(yang)品來測(ce)驗其焊錫(xi)性。這(zhe)PCB板將(jiang)先與制造廠所供給的(de)(de)(de)(de)產物(wu)(wu)數據及(ji)IPC上(shang)標(biao)定(ding)的(de)(de)(de)(de)質(zhi)量標(biao)準相比對。接下來就是(shi)將(jiang)錫(xi)膏印到焊墊上(shang)回焊，如果是(shi)運用有(you)機(ji)(ji)的(de)(de)(de)(de)助焊劑，則需(xu)求再加(jia)以(yi)清(qing)潔以(yi)去掉殘(can)留物(wu)(wu)。在(zai)評價焊點的(de)(de)(de)(de)質(zhi)量的(de)(de)(de)(de)一(yi)(yi)(yi)同，也要一(yi)(yi)(yi)同評價PCB板在(zai)閱(yue)歷回焊后外觀(guan)及(ji)尺度的(de)(de)(de)(de)反(fan)響。一(yi)(yi)(yi)樣(yang)的(de)(de)(de)(de)查驗方(fang)法也可應用在(zai)波峰焊錫(xi)的(de)(de)(de)(de)制程(cheng)上(shang)。拼(pin)裝制程(cheng)開(kai)展：這(zhe)一(yi)(yi)(yi)進程(cheng)包(bao)含了對每(mei)一(yi)(yi)(yi)機(ji)(ji)械舉措，以(yi)肉眼及(ji)主動化視覺(jue)設備進行不(bu)間斷的(de)(de)(de)(de)監控。天津專業(ye)pcba生產SMT貼片(pian)減(jian)少了電磁和射頻干擾。

一條SMT的(de)(de)(de)(de)生產線體是按照上(shang)(shang)板(ban)(ban)機(ji)(ji)(ji)(ji)-錫(xi)(xi)(xi)膏印(yin)(yin)(yin)刷機(ji)(ji)(ji)(ji)-錫(xi)(xi)(xi)膏檢(jian)測(ce)(ce)設(she)(she)備（SPI）-貼(tie)片機(ji)(ji)(ji)(ji)-爐前AOI-回流爐-爐后AOI-返修臺-下板(ban)(ban)機(ji)(ji)(ji)(ji)的(de)(de)(de)(de)順序構成的(de)(de)(de)(de)，中(zhong)間(jian)穿插著單軌或者雙軌的(de)(de)(de)(de)傳送接駁設(she)(she)備。錫(xi)(xi)(xi)膏印(yin)(yin)(yin)刷機(ji)(ji)(ji)(ji)：將(jiang)錫(xi)(xi)(xi)膏放置在設(she)(she)計好的(de)(de)(de)(de)鋼(gang)網(wang)(wang)上(shang)(shang)，通(tong)(tong)(tong)過(guo)(guo)(guo)機(ji)(ji)(ji)(ji)械(xie)臂控制刮刀將(jiang)錫(xi)(xi)(xi)膏從鋼(gang)網(wang)(wang)的(de)(de)(de)(de)一端(duan)刮到另(ling)一端(duan)，錫(xi)(xi)(xi)膏會(hui)從鋼(gang)網(wang)(wang)上(shang)(shang)布局好的(de)(de)(de)(de)鋼(gang)網(wang)(wang)孔中(zhong)漏(lou)下，落到鋼(gang)網(wang)(wang)下方的(de)(de)(de)(de)PCB板(ban)(ban)對應的(de)(de)(de)(de)位(wei)(wei)置上(shang)(shang)。錫(xi)(xi)(xi)膏檢(jian)測(ce)(ce)設(she)(she)備（SPI）：通(tong)(tong)(tong)過(guo)(guo)(guo)光學(xue)原理檢(jian)測(ce)(ce)印(yin)(yin)(yin)刷后的(de)(de)(de)(de)錫(xi)(xi)(xi)膏質(zhi)量，防止發(fa)生漏(lou)印(yin)(yin)(yin)、少錫(xi)(xi)(xi)、多(duo)錫(xi)(xi)(xi)、連錫(xi)(xi)(xi)、偏位(wei)(wei)、形狀不(bu)良、板(ban)(ban)面污(wu)染(ran)等問(wen)題(ti)。貼(tie)片機(ji)(ji)(ji)(ji)：通(tong)(tong)(tong)過(guo)(guo)(guo)吸嘴將(jiang)元器件(jian)物料(liao)吸取(qu)上(shang)(shang)來，通(tong)(tong)(tong)過(guo)(guo)(guo)控制機(ji)(ji)(ji)(ji)械(xie)臂將(jiang)物料(liao)貼(tie)在PCB表面對應正確(que)的(de)(de)(de)(de)位(wei)(wei)置。AOI：通(tong)(tong)(tong)過(guo)(guo)(guo)光學(xue)檢(jian)測(ce)(ce)元器件(jian)的(de)(de)(de)(de)貼(tie)裝情況，是否(fou)會(hui)出現(xian)移位(wei)(wei)，漏(lou)料(liao)、極性、歪斜、錯件(jian)等問(wen)題(ti)，經過(guo)(guo)(guo)回流焊后，檢(jian)測(ce)(ce)是否(fou)出現(xian)少錫(xi)(xi)(xi)、多(duo)錫(xi)(xi)(xi)、移位(wei)(wei)、形狀不(bu)良等問(wen)題(ti)。回流爐：分不(bu)同的(de)(de)(de)(de)溫(wen)(wen)區，通(tong)(tong)(tong)過(guo)(guo)(guo)熱(re)(re)風加(jia)熱(re)(re)或紅外輻射加(jia)熱(re)(re)的(de)(de)(de)(de)方式，使爐內不(bu)同溫(wen)(wen)區的(de)(de)(de)(de)溫(wen)(wen)度(du)呈梯度(du)，PCB板(ban)(ban)過(guo)(guo)(guo)爐時，錫(xi)(xi)(xi)膏因為(wei)溫(wen)(wen)度(du)的(de)(de)(de)(de)升高降低而發(fa)生固化。

SMT貼片(pian):選擇(ze)合適的(de)封裝，其優(you)點主要是：有(you)效(xiao)節省(sheng)PCB面積；提供(gong)更好(hao)的(de)電(dian)學性(xing)(xing)能；對元器(qi)(qi)件(jian)(jian)的(de)內部(bu)起保護作用(yong)(yong)，免受潮濕(shi)等環境影響；提供(gong)良好(hao)的(de)通(tong)信聯系；幫助散(san)熱并為傳送和(he)測試(shi)提供(gong)方便。表(biao)(biao)面安(an)裝元器(qi)(qi)件(jian)(jian)選取:表(biao)(biao)面安(an)裝元器(qi)(qi)件(jian)(jian)分為有(you)源(yuan)(yuan)和(he)無(wu)(wu)源(yuan)(yuan)兩大(da)類。按引腳形(xing)(xing)狀分為鷗翼(yi)型和(he)“J”型。下面以此分類闡(chan)述元器(qi)(qi)件(jian)(jian)的(de)選取。無(wu)(wu)源(yuan)(yuan)器(qi)(qi)件(jian)(jian),無(wu)(wu)源(yuan)(yuan)器(qi)(qi)件(jian)(jian)主要包括單片(pian)陶瓷電(dian)容(rong)器(qi)(qi)、鉭電(dian)容(rong)器(qi)(qi)和(he)厚膜電(dian)阻(zu)器(qi)(qi)，外形(xing)(xing)為長方形(xing)(xing)或(huo)園柱(zhu)(zhu)形(xing)(xing)。園柱(zhu)(zhu)形(xing)(xing)無(wu)(wu)源(yuan)(yuan)器(qi)(qi)件(jian)(jian)稱(cheng)為“MELF”，采用(yong)(yong)再流焊(han)時易發生(sheng)滾動，需采用(yong)(yong)特殊焊(han)盤設計(ji)，一(yi)般應避免使用(yong)(yong)。長方形(xing)(xing)無(wu)(wu)源(yuan)(yuan)器(qi)(qi)件(jian)(jian)為“CHIP”片(pian)式元器(qi)(qi)件(jian)(jian)，它的(de)體積小(xiao)、重量輕、抵抗(kang)細菌素沖(chong)擊性(xing)(xing)和(he)抗(kang)震性(xing)(xing)好(hao)、寄生(sheng)損耗小(xiao)，被(bei)應用(yong)(yong)于各類電(dian)子產品(pin)中。為了獲得(de)良好(hao)的(de)可焊(han)性(xing)(xing)，必須選擇(ze)鎳底阻(zu)擋層的(de)電(dian)鍍。SMT貼片(pian)加工(gong)中為什么要用(yong)(yong)無(wu)(wu)鉛焊(han)接？

SMT貼(tie)(tie)片機(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)貼(tie)(tie)裝(zhuang)前(qian)的(de)(de)(de)(de)(de)校(xiao)(xiao)(xiao)準(zhun)(zhun)(zhun)(zhun)(zhun)步(bu)(bu)驟(zou)(zou)：在SMT貼(tie)(tie)片機(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)正式工(gong)作(zuo)之前(qian)，需(xu)要對所(suo)有部件(jian)(jian)進(jin)(jin)(jin)行(xing)校(xiao)(xiao)(xiao)準(zhun)(zhun)(zhun)(zhun)(zhun)，以(yi)確保SMT貼(tie)(tie)片機(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)的(de)(de)(de)(de)(de)精度(du)。SMT貼(tie)(tie)片機(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)校(xiao)(xiao)(xiao)準(zhun)(zhun)(zhun)(zhun)(zhun)前(qian)，需(xu)要做一(yi)些(xie)準(zhun)(zhun)(zhun)(zhun)(zhun)備工(gong)作(zuo)(如準(zhun)(zhun)(zhun)(zhun)(zhun)備校(xiao)(xiao)(xiao)準(zhun)(zhun)(zhun)(zhun)(zhun)工(gong)具，拆卸相關元器件(jian)(jian)等)，完(wan)成準(zhun)(zhun)(zhun)(zhun)(zhun)備工(gong)作(zuo)后(hou)即可(ke)進(jin)(jin)(jin)行(xing)校(xiao)(xiao)(xiao)準(zhun)(zhun)(zhun)(zhun)(zhun)。1.校(xiao)(xiao)(xiao)正旋轉頭(tou)和攝像頭(tou)是按照以(yi)下步(bu)(bu)驟(zou)(zou)自動(dong)完(wan)成的(de)(de)(de)(de)(de)：校(xiao)(xiao)(xiao)正PCB板(ban)的(de)(de)(de)(de)(de)視覺(jue)系統；旋轉軸(zhou)的(de)(de)(de)(de)(de)校(xiao)(xiao)(xiao)準(zhun)(zhun)(zhun)(zhun)(zhun)：a.元件(jian)(jian)視覺(jue)系統的(de)(de)(de)(de)(de)校(xiao)(xiao)(xiao)準(zhun)(zhun)(zhun)(zhun)(zhun)，b.偏(pian)置(zhi)位(wei)置(zhi)1，c.偏(pian)置(zhi)位(wei)置(zhi)2(這三個(ge)步(bu)(bu)驟(zou)(zou)實際上(shang)是同步(bu)(bu)進(jin)(jin)(jin)行(xing)的(de)(de)(de)(de)(de))，d.機(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)器零(ling)位(wei)的(de)(de)(de)(de)(de)校(xiao)(xiao)(xiao)準(zhun)(zhun)(zhun)(zhun)(zhun)，e.機(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)器上(shang)其他附件(jian)(jian)的(de)(de)(de)(de)(de)校(xiao)(xiao)(xiao)準(zhun)(zhun)(zhun)(zhun)(zhun)：①吸(xi)嘴交換(huan)器的(de)(de)(de)(de)(de)校(xiao)(xiao)(xiao)準(zhun)(zhun)(zhun)(zhun)(zhun)②輸送軌道的(de)(de)(de)(de)(de)校(xiao)(xiao)(xiao)準(zhun)(zhun)(zhun)(zhun)(zhun)③送料臺的(de)(de)(de)(de)(de)起(qi)止位(wei)置(zhi)的(de)(de)(de)(de)(de)校(xiao)(xiao)(xiao)準(zhun)(zhun)(zhun)(zhun)(zhun)一(yi)般來說，機(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)器校(xiao)(xiao)(xiao)準(zhun)(zhun)(zhun)(zhun)(zhun)包括這四個(ge)步(bu)(bu)驟(zou)(zou)，(我們依次從上(shang)到(dao)下，從左到(dao)右進(jin)(jin)(jin)行(xing)校(xiao)(xiao)(xiao)準(zhun)(zhun)(zhun)(zhun)(zhun)。2.手動(dong)完(wan)成的(de)(de)(de)(de)(de)工(gong)作(zuo)：校(xiao)(xiao)(xiao)正吸(xi)嘴地拾取(qu)高度(du)；校(xiao)(xiao)(xiao)正PCB傳來的(de)(de)(de)(de)(de)坐標位(wei)置(zhi)；校(xiao)(xiao)(xiao)正進(jin)(jin)(jin)料臺的(de)(de)(de)(de)(de)位(wei)置(zhi)；校(xiao)(xiao)(xiao)準(zhun)(zhun)(zhun)(zhun)(zhun)模塊(可(ke)選)。3.校(xiao)(xiao)(xiao)準(zhun)(zhun)(zhun)(zhun)(zhun)前(qian)的(de)(de)(de)(de)(de)工(gong)作(zuo)：校(xiao)(xiao)(xiao)正星軸(zhou)的(de)(de)(de)(de)(de)零(ling)位(wei)。當然，校(xiao)(xiao)(xiao)準(zhun)(zhun)(zhun)(zhun)(zhun)機(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)器的(de)(de)(de)(de)(de)目的(de)(de)(de)(de)(de)是為了(le)使(shi)機(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)器安裝(zhuang)更好(hao)，減(jian)少(shao)元件(jian)(jian)偏(pian)差。有整體(ti)修(xiu)正和局部修(xiu)正，可(ke)以(yi)單獨(du)修(xiu)正一(yi)部分(fen)來修(xiu)正位(wei)置(zhi)偏(pian)差。SMT紅膠是單一(yi)組分(fen)常溫儲藏(zang)受(shou)熱后(hou)迅速(su)固化的(de)(de)(de)(de)(de)環氧樹脂膠粘(zhan)劑(ji)。山東專業pcba銷售

SMT貼片安裝在印制電路(lu)板的表(biao)(biao)面或其(qi)它基板的表(biao)(biao)面上。杭州(zhou)電子(zi)SMT貼片生(sheng)產

SMT貼(tie)片(pian)流(liu)程：SMT基本(ben)工藝構成要(yao)素包括:絲(si)(si)(si)印(yin)(yin)(或(huo)點(dian)(dian)膠(jiao)(jiao)),貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)(固化(hua)),回流(liu)焊接(jie),清洗,檢測,返修。絲(si)(si)(si)印(yin)(yin):其(qi)(qi)作(zuo)(zuo)用是(shi)將焊育(yu)或(huo)貼(tie)片(pian)膠(jiao)(jiao)漏印(yin)(yin)到(dao)PCB的(de)焊盤上(shang)，為(wei)(wei)元(yuan)(yuan)器(qi)件的(de)焊接(jie)做準備(bei)。所用設(she)備(bei)為(wei)(wei)絲(si)(si)(si)印(yin)(yin)機(ji)(ji)(絲(si)(si)(si)網(wang)印(yin)(yin)刷機(ji)(ji))，位于(yu)(yu)SMT生產線的(de)前端。點(dian)(dian)膠(jiao)(jiao):它是(shi)將膠(jiao)(jiao)水滴到(dao)PCB板(ban)(ban)的(de)固定(ding)(ding)位置上(shang)，基主要(yao)作(zuo)(zuo)用是(shi)將元(yuan)(yuan)器(qi)件固定(ding)(ding)到(dao)PCB板(ban)(ban)上(shang)。所用設(she)備(bei)為(wei)(wei)點(dian)(dian)膠(jiao)(jiao)機(ji)(ji),位于(yu)(yu)SMT生產線的(de)前端或(huo)檢測設(she)備(bei)的(de)后面(mian)。貼(tie)裝(zhuang)(zhuang):其(qi)(qi)作(zuo)(zuo)用是(shi)將表(biao)面(mian)組裝(zhuang)(zhuang)元(yuan)(yuan)器(qi)件準確(que)安裝(zhuang)(zhuang)到(dao)PCB的(de)固定(ding)(ding)位置上(shang)。所用設(she)備(bei)為(wei)(wei)貼(tie)片(pian)機(ji)(ji)，位于(yu)(yu)SMT生產線中絲(si)(si)(si)印(yin)(yin)機(ji)(ji)的(de)后面(mian)。固化(hua):其(qi)(qi)作(zuo)(zuo)用是(shi)將貼(tie)片(pian)膠(jiao)(jiao)融化(hua),從而使(shi)表(biao)面(mian)組裝(zhuang)(zhuang)元(yuan)(yuan)器(qi)件與PdB板(ban)(ban)牢(lao)固粘(zhan)接(jie)在—起。杭(hang)州電(dian)子SMT貼(tie)片(pian)生產

上海(hai)璞豐光電科技有(you)限公(gong)(gong)司(si)是一(yi)家生產型類企(qi)業(ye)，積極探索行業(ye)發(fa)展，努力(li)實現產品創新。公(gong)(gong)司(si)致力(li)于為(wei)客戶提(ti)供(gong)安全、質(zhi)量(liang)有(you)保證的良好(hao)產品及服(fu)務，是一(yi)家有(you)限責任公(gong)(gong)司(si)（自(zi)然）企(qi)業(ye)。以滿(man)足顧(gu)客要求(qiu)為(wei)己(ji)任；以顧(gu)客永遠滿(man)意為(wei)標準；以保持行業(ye)優(you)先為(wei)目標，提(ti)供(gong)的VFD顯(xian)示屏，LED顯(xian)示屏，PCBA加(jia)工，VFD顯(xian)示模塊(kuai)。上海(hai)璞豐光電順應時(shi)代發(fa)展和市場(chang)需求(qiu)，通過技術，力(li)圖保證高(gao)規格高(gao)質(zhi)量(liang)的VFD顯(xian)示屏，LED顯(xian)示屏，PCBA加(jia)工，VFD顯(xian)示模塊(kuai)。

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