減少故障

編輯 播報制(zhi)造過程、搬(ban)運及(ji)印(yin)刷電路(lu)組(zu)裝(zhuang)(zhuang) (PCA) 測試(shi)(shi)等(deng)都會(hui)讓(rang)封裝(zhuang)(zhuang)承(cheng)受很多(duo)機械應(ying)(ying)力，從而引發故障。隨著格柵陣(zhen)列封裝(zhuang)(zhuang)變得越來(lai)越大，針對這些步(bu)驟應(ying)(ying)該如何設置安全(quan)水平也變得愈(yu)加困難(nan)。多(duo)年(nian)來(lai)，采用單調彎(wan)曲(qu)點測試(shi)(shi)方(fang)法(fa)(fa)是(shi)封裝(zhuang)(zhuang)的典型特(te)征，該測試(shi)(shi)在(zai) IPC/JEDEC-9702 《板(ban)面水平互(hu)聯(lian)的單調彎(wan)曲(qu)特(te)性》中有敘述。該測試(shi)(shi)方(fang)法(fa)(fa)闡述了(le)印(yin)刷電路(lu)板(ban)水平互(hu)聯(lian)在(zai)彎(wan)曲(qu)載荷下的斷裂(lie)強度。但是(shi)該測試(shi)(shi)方(fang)法(fa)(fa)無法(fa)(fa)確定比較大允許(xu)張(zhang)力是(shi)多(duo)少。對于制(zhi)造過程和組(zu)裝(zhuang)(zhuang)過程，特(te)別(bie)是(shi)對于無鉛(qian) PCA 而言，其面臨的挑戰之一(yi)就是(shi)無法(fa)(fa)直接測量焊點上的應(ying)(ying)力。為用來(lai)描述互(hu)聯(lian)部件風險的度量標準是(shi)毗鄰該部件的印(yin)刷電路(lu)板(ban)張(zhang)力，這在(zai) IPC/JEDEC-9704 《印(yin)制(zhi)線路(lu)板(ban)應(ying)(ying)變測試(shi)(shi)指南》中有敘述。確定PCB銅(tong)箔(bo)的表面處理鍍層，例如鍍鎳(nie)金或OSP等(deng)，并(bing)在(zai)文件中注明。南通電子產(chan)品PCBA貼片參考價格

PCB板(ban)(ban)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)一些(xie)邊(bian)緣區域內不能有缺槽，以(yi)(yi)(yi)避(bi)免印制板(ban)(ban)定位或傳感器檢測(ce)(ce)時出現錯(cuo)覺，因為(wei)不同設(she)備而變化。4.1.3 拼(pin)板(ban)(ban)設(she)計(ji)要(yao)求：SMT中，大(da)多數的(de)(de)(de)(de)(de)(de)表面(mian)貼(tie)裝PCB板(ban)(ban)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)面(mian)積(ji)比較(jiao)小(xiao)，為(wei)了充分的(de)(de)(de)(de)(de)(de)利用(yong)(yong)板(ban)(ban)材、高效(xiao)率的(de)(de)(de)(de)(de)(de)制造生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)、測(ce)(ce)試、組(zu)(zu)裝、往往將一種產(chan)(chan)(chan)品的(de)(de)(de)(de)(de)(de)幾種或數種拼(pin)在(zai)(zai)一起，對PCB的(de)(de)(de)(de)(de)(de)拼(pin)板(ban)(ban)有以(yi)(yi)(yi)下幾點要(yao)求：a、 板(ban)(ban)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)尺寸(cun)不可(ke)以(yi)(yi)(yi)太(tai)(tai)大(da)，也(ye)不可(ke)以(yi)(yi)(yi)太(tai)(tai)小(xiao)，以(yi)(yi)(yi)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)、測(ce)(ce)試、裝配工(gong)程中便于生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)設(she)備的(de)(de)(de)(de)(de)(de)加工(gong)和不產(chan)(chan)(chan)生(sheng)(sheng)較(jiao)大(da)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)變形(xing)為(wei)宜。現在(zai)(zai)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)使用(yong)(yong)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)PCB大(da)部分都使用(yong)(yong)紙質和復合環氧樹脂基板(ban)(ban)在(zai)(zai)拼(pin)板(ban)(ban)過大(da)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)情(qing)況下很容易產(chan)(chan)(chan)生(sheng)(sheng)變形(xing)，所(suo)以(yi)(yi)(yi)要(yao)充份考慮拼(pin)板(ban)(ban)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)大(da)小(xiao)問題。武(wu)漢(han)線路板(ban)(ban)PCBA貼(tie)片試產(chan)(chan)(chan)報價PCBA生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)工(gong)序可(ke)分為(wei)幾個大(da)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)工(gong)序，SMT貼(tie)片加工(gong)→DIP插件加工(gong)→PCBA測(ce)(ce)試→成品組(zu)(zu)裝。

確定(ding)PCB銅箔的(de)表面處理鍍(du)層(ceng)，例如鍍(du)鎳金或(huo)OSP等(deng)，并(bing)在文件(jian)中(zhong)注明(ming)。4.3熱(re)(re)設計(ji)要求(qiu)4.3.1高熱(re)(re)器件(jian)應(ying)(ying)考(kao)慮(lv)(lv)(lv)放于(yu)出(chu)(chu)風(feng)(feng)口(kou)或(huo)利于(yu)對流的(de)位(wei)置(zhi)，PCB在布局中(zhong)考(kao)慮(lv)(lv)(lv)將高熱(re)(re)器件(jian)放于(yu)出(chu)(chu)風(feng)(feng)口(kou)或(huo)利于(yu)對流的(de)位(wei)置(zhi)。4.3.2較高的(de)元件(jian)應(ying)(ying)考(kao)慮(lv)(lv)(lv)放于(yu)出(chu)(chu)風(feng)(feng)口(kou)，且不阻(zu)擋(dang)風(feng)(feng)路，散熱(re)(re)器的(de)放置(zhi)應(ying)(ying)考(kao)慮(lv)(lv)(lv)利于(yu)對流。4.3.3 溫(wen)度敏(min)感(gan)器械件(jian)應(ying)(ying)考(kao)慮(lv)(lv)(lv)遠(yuan)離熱(re)(re)源(yuan)，對于(yu)自身升高于(yu)30℃的(de)熱(re)(re)源(yuan)，一般要求(qiu)：a、在風(feng)(feng)冷條(tiao)件(jian)下，電(dian)解電(dian)容(rong)等(deng)溫(wen)度敏(min)感(gan)器件(jian)離熱(re)(re)源(yuan)距(ju)(ju)離要求(qiu)大于(yu)或(huo)等(deng)2.5mm；b、自然冷條(tiao)件(jian)下,電(dian)解電(dian)容(rong)等(deng)溫(wen)度敏(min)感(gan)器件(jian)離熱(re)(re)源(yuan)距(ju)(ju)離要求(qiu)大于(yu)或(huo)等(deng)于(yu)4.0mm。

一般情況下BGA不(bu)(bu)允許放置背面(mian)(mian)（兩(liang)次(ci)過(guo)(guo)回(hui)(hui)(hui)流焊(han)的(de)(de)單(dan)板(ban)地每次(ci)過(guo)(guo)過(guo)(guo)回(hui)(hui)(hui)流焊(han)面(mian)(mian)）；當背面(mian)(mian)有(you)BGA器(qi)(qi)件(jian)(jian)時，不(bu)(bu)能(neng)在正面(mian)(mian)BGA5mm禁布區的(de)(de)投影范圍內(nei)布器(qi)(qi)件(jian)(jian)。4.5.11貼片(pian)元件(jian)(jian)之(zhi)(zhi)間的(de)(de)小間距(ju)(ju)滿足要(yao)求(qiu)(qiu)(qiu) 機器(qi)(qi)貼片(pian)之(zhi)(zhi)間器(qi)(qi)件(jian)(jian)距(ju)(ju)離(li)要(yao)求(qiu)(qiu)(qiu)（圖9） 同種(zhong)器(qi)(qi)件(jian)(jian)：≥0.3mm 異種(zhong)器(qi)(qi)件(jian)(jian): ≥0.3mmh+0.3mm(h為周圍近鄰(lin)元件(jian)(jian)比較大高度差) 只能(neng)手工貼片(pian)的(de)(de)元件(jian)(jian)之(zhi)(zhi)間距(ju)(ju)離(li)要(yao)求(qiu)(qiu)(qiu):≥1.5mm。圖94.5.12元器(qi)(qi)件(jian)(jian)的(de)(de)外側(ce)距(ju)(ju)過(guo)(guo)板(ban)軌(gui)道接觸的(de)(de)兩(liang)個板(ban)邊(bian)大于(yu)(yu)、等于(yu)(yu)5mm。保證制成板(ban)過(guo)(guo)波峰焊(han)或回(hui)(hui)(hui)流焊(han)時，傳送軌(gui)道的(de)(de)卡抓不(bu)(bu)碰到元件(jian)(jian)，元器(qi)(qi)件(jian)(jian)的(de)(de)外側(ce)距(ju)(ju)離(li)應大于(yu)(yu)等于(yu)(yu)5mm，若達不(bu)(bu)到要(yao)求(qiu)(qiu)(qiu)，則PCB應加工藝邊(bian)，器(qi)(qi)件(jian)(jian)與(yu)V-CUT的(de)(de)距(ju)(ju)離(li)≥1mm。通孔回(hui)(hui)(hui)流焊(han)器(qi)(qi)件(jian)(jian)本(ben)體間距(ju)(ju)離(li)＞10mm。有(you)夾具(ju)扶持的(de)(de)插針(zhen)焊(han)接不(bu)(bu)做要(yao)求(qiu)(qiu)(qiu)。

印(yin)(yin)刷(shua)電(dian)(dian)(dian)路板，又稱印(yin)(yin)制(zhi)電(dian)(dian)(dian)路板，印(yin)(yin)刷(shua)線(xian)(xian)(xian)路板，常使用(yong)英文縮(suo)寫PCB（Printed circuit board），是(shi)(shi)(shi)重(zhong)要(yao)的(de)(de)(de)(de)電(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)部件(jian)(jian)，是(shi)(shi)(shi)電(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)元(yuan)件(jian)(jian)的(de)(de)(de)(de)支(zhi)撐體(ti)，是(shi)(shi)(shi)電(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)元(yuan)器(qi)件(jian)(jian)線(xian)(xian)(xian)路連接(jie)的(de)(de)(de)(de)提(ti)供者。由于它是(shi)(shi)(shi)采(cai)用(yong)電(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)印(yin)(yin)刷(shua)技術制(zhi)作的(de)(de)(de)(de)，故被稱為(wei)“印(yin)(yin)刷(shua)”電(dian)(dian)(dian)路板。在(zai)印(yin)(yin)制(zhi)電(dian)(dian)(dian)路板出(chu)現(xian)之(zhi)前，電(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)元(yuan)件(jian)(jian)之(zhi)間(jian)的(de)(de)(de)(de)互連都(dou)是(shi)(shi)(shi)依靠電(dian)(dian)(dian)線(xian)(xian)(xian)直接(jie)連接(jie)而組成(cheng)完整的(de)(de)(de)(de)線(xian)(xian)(xian)路。現(xian)在(zai)，電(dian)(dian)(dian)路面板只是(shi)(shi)(shi)作為(wei)有效(xiao)的(de)(de)(de)(de)實驗工(gong)(gong)具而存在(zai)，而印(yin)(yin)刷(shua)電(dian)(dian)(dian)路板在(zai)電(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)工(gong)(gong)業(ye)(ye)中已經成(cheng)了(le)占(zhan)據了(le)統治的(de)(de)(de)(de)地位。20世(shi)紀初，人們為(wei)了(le)簡化電(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)機器(qi)的(de)(de)(de)(de)制(zhi)作，減少電(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)零件(jian)(jian)間(jian)的(de)(de)(de)(de)配(pei)(pei)(pei)線(xian)(xian)(xian)，降作成(cheng)本等優點(dian)，于是(shi)(shi)(shi)開始鉆(zhan)研以印(yin)(yin)刷(shua)的(de)(de)(de)(de)方式取代配(pei)(pei)(pei)線(xian)(xian)(xian)的(de)(de)(de)(de)方法。三(san)十年間(jian)，不(bu)斷有工(gong)(gong)程師提(ti)出(chu)在(zai)絕緣的(de)(de)(de)(de)基板上(shang)加以金屬導(dao)體(ti)作配(pei)(pei)(pei)線(xian)(xian)(xian)。而成(cheng)功的(de)(de)(de)(de)是(shi)(shi)(shi)1925年，美國(guo)的(de)(de)(de)(de)Charles Ducas 在(zai)絕緣的(de)(de)(de)(de)基板上(shang)印(yin)(yin)刷(shua)出(chu)線(xian)(xian)(xian)路圖案，再以電(dian)(dian)(dian)鍍的(de)(de)(de)(de)方式，成(cheng)功建立導(dao)體(ti)作配(pei)(pei)(pei)線(xian)(xian)(xian)。SMT工(gong)(gong)藝特點(dian)：一，表面的(de)(de)(de)(de)組裝(zhuang)技術及SMT現(xian)狀：SMT是(shi)(shi)(shi)目前電(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)組裝(zhuang)行(xing)業(ye)(ye)里(li)流行(xing)的(de)(de)(de)(de)一種(zhong)技術和(he)工(gong)(gong)藝。南昌代工(gong)(gong)代料PCBA貼片是(shi)(shi)(shi)什(shen)么意思

DIP插件(jian)加工環節DIP插件(jian)加工的工序(xu)哪些呢？南通電子產(chan)品PCBA貼(tie)片參考價格(ge)

SMT貼(tie)片(pian)加(jia)(jia)工(gong)的優點:組裝密度高(gao)(gao)、電(dian)子(zi)產(chan)(chan)品(pin)體積(ji)小重量(liang)(liang)輕，貼(tie)片(pian)元件的體積(ji)和重量(liang)(liang)只(zhi)有傳統插裝元件1/10左右，一(yi)般采用SMT之后，電(dian)子(zi)產(chan)(chan)品(pin)體積(ji)縮小40%60%，重量(liang)(liang)減輕60%80%。可(ke)靠性高(gao)(gao)、抗振能(neng)力(li)(li)強。焊(han)點缺陷率低(di)。高(gao)(gao)頻(pin)特性好。減少(shao)了(le)電(dian)磁和射頻(pin)干擾。易于(yu)實現自動化(hua)，提(ti)高(gao)(gao)生(sheng)產(chan)(chan)效(xiao)率。降低(di)成本達(da)30%~50%。節省材料、能(neng)源(yuan)、設(she)備、人力(li)(li)、時間等(deng)。SMT工(gong)藝的意義PCB是(shi)所(suo)有電(dian)氣(qi)設(she)備的基(ji)礎！而貼(tie)片(pian)加(jia)(jia)工(gong)就是(shi)為了(le)PCB加(jia)(jia)工(gong)而產(chan)(chan)生(sheng)的一(yi)個加(jia)(jia)工(gong)步驟。隨著時代的快速發展，電(dian)子(zi)產(chan)(chan)品(pin)越來(lai)越多，PCB起著很(hen)大(da)的作(zuo)用。廣泛應用于(yu)通(tong)信(xin)，消費電(dian)子(zi)，計算機，汽車電(dian)子(zi)，工(gong)業控制，航天等(deng)領域。所(suo)以這使得(de)貼(tie)片(pian)加(jia)(jia)工(gong)顯(xian)得(de)尤為重要。南通(tong)電(dian)子(zi)產(chan)(chan)品(pin)PCBA貼(tie)片(pian)參(can)考價(jia)格

深(shen)(shen)圳市嘉速萊科技(ji)有限(xian)公司位(wei)于深(shen)(shen)圳市寶(bao)安(an)區(qu)(qu)新安(an)街道大浪社區(qu)(qu)大寶(bao)路51號(hao)政華一(yi)科技(ji)工業(ye)城二棟302，交通便利，環(huan)境優美(mei)，是一(yi)家生產型(xing)(xing)企(qi)業(ye)。是一(yi)家私營獨資企(qi)業(ye)企(qi)業(ye)，隨著(zhu)市場的(de)發展和生產的(de)需求，與多(duo)家企(qi)業(ye)合作研究，在原有產品的(de)基礎上經過(guo)不斷改進，追求新型(xing)(xing)，在強化內部管理(li)，完善結構調整的(de)同時，良好(hao)的(de)質量、合理(li)的(de)價格、完善的(de)服(fu)務，在業(ye)界(jie)受到寬泛好(hao)評(ping)。公司擁有專業(ye)的(de)技(ji)術團(tuan)隊，具有研發樣板貼(tie)片，SMT貼(tie)片加工，PCBA貼(tie)片，SMT貼(tie)片打樣等多(duo)項業(ye)務。嘉速萊科技(ji)將以真誠的(de)服(fu)務、創(chuang)新的(de)理(li)念、的(de)產品，為彼此贏得全新的(de)未(wei)來！

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