PCB設計銅鉑厚度、線(xian)寬和電流關系

在了解PCB設計銅(tong)鉑厚度(du)、線(xian)寬和(he)電流關系之前(qian)先(xian)讓(rang)我(wo)們了解一下(xia)PCB 敷銅(tong)厚度(du)的單位盎(ang)司(si)、英(ying)寸和(he)毫(hao)(hao)米之間的換算：“在很多數據表中，PCB 的敷銅(tong)厚度(du)常(chang)(chang)常(chang)(chang)用盎(ang)司(si)做單位，它與英(ying)寸和(he)毫(hao)(hao)米的轉換關系如下(xia)：

1 盎司 = 0.0014 英寸 = 0.0356 毫米（mm）

2 盎(ang)司 = 0.0028 英寸(cun) = 0.0712 毫米(mi)（mm）

盎司(si)是(shi)重(zhong)量單位，之所以可以轉化為(wei)毫米是(shi)因(yin)為(wei)pcb的敷銅厚度是(shi)盎司(si)/平方(fang)英寸(cun)"

PCB設計銅鉑厚度(du)、線寬和電流關系表：

也可以使(shi)用(yong)經驗(yan)公式計算：

0.15×線(xian)寬(W)=A

以上數據(ju)均為溫度在(zai)25℃下的線路電(dian)流(liu)承載值。

導線阻抗：

0.0005×L/W(線長(chang)/線寬)

另外，導(dao)線(xian)的(de)電流承載值與導(dao)線(xian)線(xian)的(de)過孔數量焊(han)盤的(de)關系。

導(dao)線的(de)(de)電(dian)流(liu)承(cheng)載值(zhi)與(yu)導(dao)線線的(de)(de)過孔數量焊盤存在的(de)(de)直接(jie)關系（目前沒有找到焊盤和過孔孔徑(jing)每平方毫米對線路的(de)(de)承(cheng)載值(zhi)影(ying)響(xiang)的(de)(de)計算公式）這里(li)只做一下簡(jian)單的(de)(de)一些(xie)影(ying)響(xiang)到線路電(dian)流(liu)承(cheng)載值(zhi)的(de)(de)主(zhu)要(yao)因素。

元件布局基本規則

  1．按(an)電(dian)路(lu)模塊(kuai)進(jin)行布(bu)局(ju)，實(shi)現(xian)同(tong)一功(gong)能(neng)的相關電(dian)路(lu)稱為一個模塊(kuai)，電(dian)路(lu)模塊(kuai)中的元件應采用(yong)就近集中原則(ze)，同(tong)時數(shu)字(zi)電(dian)路(lu)和(he)模擬電(dian)路(lu)分開(kai)；

  2．定位孔(kong)(kong)、標準(zhun)孔(kong)(kong)等非(fei)安裝孔(kong)(kong)周(zhou)圍(wei)1.27mm內不得貼裝元、器(qi)件，螺釘等安裝孔(kong)(kong)周(zhou)圍(wei)3.5mm（對于M2.5）、4mm（對于M3）內不得貼裝元器(qi)件；

  3．臥(wo)裝電(dian)阻、功率電(dian)感（插件）、電(dian)解電(dian)容等元件的(de)下方(fang)避免(mian)布過孔，以免(mian)波峰焊后過孔與元件殼體短路；

  4．元器件的(de)外側距板邊(bian)的(de)距離為5mm；

  5．貼裝(zhuang)元(yuan)件焊(han)盤(pan)的(de)外側與(yu)相鄰插裝(zhuang)元(yuan)件的(de)外側距離大于(yu)2mm；

  6．金(jin)(jin)屬殼體(ti)元器件(jian)和金(jin)(jin)屬件(jian)（屏(ping)蔽盒等）不(bu)能與其它元器件(jian)相(xiang)碰(peng)，不(bu)能緊貼印制線(xian)、焊盤(pan)，其間距應大于2mm。定位孔、緊固件(jian)安(an)裝孔、橢圓(yuan)孔及板(ban)(ban)中其它方(fang)孔外側(ce)距板(ban)(ban)邊的尺寸(cun)大于3mm；焊接(jie)電路板(ban)(ban)制作銅(tong)基(ji)板(ban)(ban)是一(yi)種覆(fu)銅(tong)金(jin)(jin)屬銅(tong)基(ji)板(ban)(ban)，與鋁基(ji)板(ban)(ban)整體(ti)結構(gou)非常相(xiang)似。

柔(rou)性(xing)(xing)電路(lu)板(ban)如(ru)果電路(lu)設計相對簡單，總體(ti)積不大，而(er)且空(kong)間適宜(yi)，傳統的(de)(de)內(nei)連方式(shi)(shi)大多要便宜(yi)很多。如(ru)果線路(lu)復雜，處理許多信號或者有特殊的(de)(de)電學(xue)或力學(xue)性(xing)(xing)能(neng)(neng)要求，柔(rou)性(xing)(xing)電路(lu)是(shi)一(yi)種較好的(de)(de)設計選擇。當應(ying)用的(de)(de)尺寸和性(xing)(xing)能(neng)(neng)超出剛性(xing)(xing)電路(lu)的(de)(de)能(neng)(neng)力時，柔(rou)性(xing)(xing)組裝方式(shi)(shi)是(shi)極經濟(ji)的(de)(de)。在一(yi)張(zhang)薄(bo)膜(mo)上可(ke)(ke)制成內(nei)帶5mil通(tong)孔(kong)的(de)(de)12mil焊盤及3mil線條和間距(ju)的(de)(de)柔(rou)性(xing)(xing)電路(lu)。因此(ci)，在薄(bo)膜(mo)上直接貼裝芯(xin)片更(geng)為可(ke)(ke)靠(kao)。因為不含可(ke)(ke)能(neng)(neng)是(shi)離子鉆污源的(de)(de)阻燃劑。這些薄(bo)膜(mo)可(ke)(ke)能(neng)(neng)具有防護性(xing)(xing)，并在較高的(de)(de)溫度下固(gu)化(hua)，得到較高的(de)(de)玻(bo)璃化(hua)溫度。柔(rou)性(xing)(xing)材料比起剛性(xing)(xing)材料節省(sheng)成本的(de)(de)原因是(shi)免除了接插件(jian)。

柔性電路板優點：

(1)可以(yi)自(zi)由彎曲(qu)、卷繞、折疊(die)，可依(yi)照空(kong)間布局(ju)要求任意安排，并在三(san)維空(kong)間任意移動和(he)伸縮，從而(er)達到元器件裝配和(he)導線連接(jie)的一體化(hua);

(2)利用FPC可巨大縮小電子產(chan)品(pin)的體(ti)積和重(zhong)量;

(3)FPC還具有良好的(de)散熱(re)性(xing)和(he)可(ke)焊(han)性(xing)以及易于裝連、綜合(he)成(cheng)本(ben)較低等優點，軟硬結合(he)的(de)設計也在(zai)一定程(cheng)度上彌補了柔性(xing)基材在(zai)元件承載能力上的(de)略微不足。

2、缺點：

(1)一次性(xing)初(chu)始(shi)成本高(gao)由于軟性(xing)PCB是為特殊(shu)應(ying)用(yong)而設計、制造的(de)，所以開(kai)始(shi)的(de)電路(lu)設計、布(bu)線和照相底版所需(xu)的(de)費用(yong)較(jiao)高(gao)。除非(fei)有特殊(shu)需(xu)要(yao)應(ying)用(yong)軟性(xing)PCB外，通常少量應(ying)用(yong)時(shi)，比較(jiao)好不(bu)采用(yong)。

(2)軟(ruan)性(xing)PCB的更改(gai)和修(xiu)補比較(jiao)(jiao)困難軟(ruan)性(xing)PCB一旦(dan)制成后，要(yao)更改(gai)必須(xu)從底圖或(huo)編制的光(guang)繪程序開(kai)始(shi)，因此不易(yi)更改(gai)。其表面覆蓋一層保護(hu)膜，修(xiu)補前要(yao)去除，修(xiu)補后又(you)要(yao)復原，這是比較(jiao)(jiao)困難的工作。

(3)尺寸受(shou)限制軟(ruan)性PCB在尚不普(pu)及的情況下，通常(chang)用間(jian)歇法(fa)工藝制造(zao)，因(yin)此(ci)受(shou)到生(sheng)產設備尺寸的限制，不能做(zuo)得很(hen)長，很(hen)寬。

(4)操(cao)作(zuo)不(bu)當易損壞裝連人(ren)員(yuan)操(cao)作(zuo)不(bu)當易引起軟性電(dian)路的損壞，其錫焊和返工需要經過訓(xun)練(lian)的人(ren)員(yuan)操(cao)作(zuo).銅(tong)基板電(dian)路層要求具有很(hen)大的載流(liu)能力，從而應(ying)使(shi)用(yong)較厚的銅(tong)箔，厚度一般(ban)35μm~280μm。

在(zai)確定(ding)(ding)PCB的(de)尺(chi)寸后，在(zai)確定(ding)(ding)特(te)殊元件(jian)的(de)擺方位(wei)置。末后，根據(ju)功能(neng)單元，對電路(lu)的(de)全部元器件(jian)進行布(bu)局。特(te)殊元器件(jian)的(de)位(wei)置在(zai)布(bu)局時一般 要遵守(shou)以(yi)下(xia)原則(ze)：

1、盡(jin)可能縮(suo)短高頻(pin)元器(qi)件(jian)(jian)之(zhi)間的連接，設(she)法(fa)減少他們的分布參數及和相互間的電磁干(gan)擾。易(yi)受干(gan)擾的元器(qi)件(jian)(jian)不能相互離的太近，輸(shu)入和輸(shu)出應(ying)盡(jin)量遠(yuan)離。

2一些元器(qi)件或(huo)導線有(you)可能有(you)較高(gao)的(de)(de)電(dian)位差，應加大他們的(de)(de)距離，以免放電(dian)引起意外(wai)短路。高(gao)電(dian)壓的(de)(de)元器(qi)件應盡量放在手觸及(ji)不(bu)到的(de)(de)地方(fang)。

3、重量超過15G的元(yuan)器件(jian)(jian)，可用(yong)支(zhi)架加以固(gu)定，然后(hou)焊接。那些又(you)重又(you)熱的元(yuan)器件(jian)(jian)，不應(ying)放(fang)到電路板上(shang)，應(ying)放(fang)到主機箱的底版(ban)上(shang)，且考慮散熱問題(ti)。熱敏元(yuan)器件(jian)(jian)應(ying)遠(yuan)離(li)發熱元(yuan)器件(jian)(jian)。

4、對與電(dian)位器、可調(diao)(diao)電(dian)感(gan)線圈、可變電(dian)容器、微動(dong)開關等可調(diao)(diao)元器件的布局應(ying)考慮整(zheng)塊板(ban)(ban)子的結(jie)構要求，一(yi)些經常用到的開關，在結(jie)構允(yun)許的情況下，應(ying)放置到手(shou)容易接觸到的地(di)方。元器件的布局到均衡，疏(shu)密有度，不能頭(tou)重(zhong)腳輕(qing)。一(yi)個產品(pin)的成(cheng)(cheng)功(gong)，一(yi)是要注重(zhong)內在質(zhi)量。二(er)是要兼(jian)顧整(zheng)體的美(mei)觀，兩者都比較完美(mei)的板(ban)(ban)子，才能成(cheng)(cheng)為成(cheng)(cheng)功(gong)的產品(pin)。印(yin)制(zhi)(zhi)線路/線路板(ban)(ban)——已(yi)經完成(cheng)(cheng)印(yin)制(zhi)(zhi)線路或印(yin)制(zhi)(zhi)電(dian)路加工(gong)的絕緣板(ban)(ban)的統稱。江(jiang)西電(dian)源(yuan)電(dian)路板(ban)(ban)推薦

電(dian)容在(zai)電(dian)路(lu)中的作用不同，引起的故障也各(ge)有其特點。江(jiang)西(xi)電(dian)源電(dian)路(lu)板推薦

多(duo)層(ceng)(ceng)板(ban)（Multi-Layer Boards） 為(wei)(wei)了增加可以布(bu)線的(de)(de)(de)(de)(de)面(mian)積，多(duo)層(ceng)(ceng)板(ban)用(yong)上(shang)了更多(duo)單或雙(shuang)面(mian)的(de)(de)(de)(de)(de)布(bu)線板(ban)。用(yong)一塊(kuai)雙(shuang)面(mian)作(zuo)內層(ceng)(ceng)、二塊(kuai)單面(mian)作(zuo)外層(ceng)(ceng)或二塊(kuai)雙(shuang)面(mian)作(zuo)內層(ceng)(ceng)、二塊(kuai)單面(mian)作(zuo)外層(ceng)(ceng)的(de)(de)(de)(de)(de)印(yin)(yin)刷(shua)(shua)線路(lu)板(ban)，通過(guo)(guo)(guo)定(ding)位系統及絕緣(yuan)粘結(jie)材料交替在一起且(qie)導電圖形(xing)按(an)設計要求進行互連的(de)(de)(de)(de)(de)印(yin)(yin)刷(shua)(shua)線路(lu)板(ban)就(jiu)成為(wei)(wei)四層(ceng)(ceng)、六層(ceng)(ceng)印(yin)(yin)刷(shua)(shua)電路(lu)板(ban)了，也稱為(wei)(wei)多(duo)層(ceng)(ceng)印(yin)(yin)刷(shua)(shua)線路(lu)板(ban)。板(ban)子(zi)的(de)(de)(de)(de)(de)層(ceng)(ceng)數(shu)并不替代有幾層(ceng)(ceng)自力(li)的(de)(de)(de)(de)(de)布(bu)線層(ceng)(ceng)，在特殊情況下會加入空層(ceng)(ceng)來控制板(ban)厚(hou)，通常層(ceng)(ceng)數(shu)都(dou)是(shi)偶數(shu)，并且(qie)包(bao)含極外側的(de)(de)(de)(de)(de)兩層(ceng)(ceng)。大(da)部分的(de)(de)(de)(de)(de)主(zhu)(zhu)機板(ban)都(dou)是(shi)4到(dao)8層(ceng)(ceng)的(de)(de)(de)(de)(de)結(jie)構，不過(guo)(guo)(guo)技術上(shang)理論可以做到(dao)近(jin)100層(ceng)(ceng)的(de)(de)(de)(de)(de)PCB板(ban)。大(da)型的(de)(de)(de)(de)(de)超(chao)級計算(suan)機大(da)多(duo)使用(yong)相當多(duo)層(ceng)(ceng)的(de)(de)(de)(de)(de)主(zhu)(zhu)機板(ban)，不過(guo)(guo)(guo)因為(wei)(wei)這類(lei)計算(suan)機已經(jing)(jing)可以用(yong)許多(duo)普通計算(suan)機的(de)(de)(de)(de)(de)集群代替，超(chao)多(duo)層(ceng)(ceng)板(ban)已經(jing)(jing)漸漸不被使用(yong)了。因為(wei)(wei)PCB中的(de)(de)(de)(de)(de)各(ge)層(ceng)(ceng)都(dou)緊(jin)密的(de)(de)(de)(de)(de)結(jie)合，一般不太容易(yi)看(kan)出實際(ji)數(shu)目(mu)，不過(guo)(guo)(guo)如(ru)果(guo)仔細觀察(cha)主(zhu)(zhu)機板(ban)，還是(shi)可以看(kan)出來。江西電源電路(lu)板(ban)推薦

深圳市普林電路科技股份(fen)有限公司是一家(jia)生(sheng)產型類企(qi)業，積極探索行業發展，努力實(shi)現產品創(chuang)新。公司是一家(jia)股份(fen)有限公司企(qi)業，以誠信務實(shi)的(de)創(chuang)業精神、專業的(de)管(guan)理團隊、踏實(shi)的(de)職工隊伍，努力為廣大用戶(hu)提供的(de)產品。公司始(shi)終堅持(chi)客戶(hu)需(xu)求優(you)先的(de)原則，致力于(yu)提供高質量的(de)電路板，線路板，PCB，樣板。深圳普林電路將以真(zhen)誠的(de)服務、創(chuang)新的(de)理念、的(de)產品，為彼此贏(ying)得全新的(de)未來！

本文來自廣西桂(gui)林百利種苗有限公(gong)司：//a777a.cn/Article/456b3299511.html