單(dan)面混裝工(gong)藝來料(liao)檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼(tie)(tie)(tie)(tie)片(pian)膠(jiao)）=> 貼(tie)(tie)(tie)(tie)片(pian) =>烘干（固化）=>回流焊接(jie) => 清(qing)(qing)洗(xi)(xi) => 插件 => 波(bo)峰焊 => 清(qing)(qing)洗(xi)(xi) => 檢測 => 返(fan)修(xiu)雙面混裝工(gong)藝A：來料(liao)檢測 =>PCB的B面點貼(tie)(tie)(tie)(tie)片(pian)膠(jiao) => 貼(tie)(tie)(tie)(tie)片(pian) => 固化 => 翻(fan)板 => PCB的A面插件=> 波(bo)峰焊 => 清(qing)(qing)洗(xi)(xi) => 檢測 => 返(fan)修(xiu)先貼(tie)(tie)(tie)(tie)后插，適用于SMD元(yuan)件多于分離(li)元(yuan)件的情況B：來料(liao)檢測 => PCB的A面插件（引腳打彎）=> 翻(fan)板 => PCB的B面點貼(tie)(tie)(tie)(tie)片(pian)膠(jiao) =>貼(tie)(tie)(tie)(tie)片(pian) => 固化 => 翻(fan)板 => 波(bo)峰焊 => 清(qing)(qing)洗(xi)(xi) => 檢測 => 返(fan)修(xiu)SMT工(gong)藝特點：一(yi)，表面的組(zu)裝技(ji)術及SMT現(xian)狀：SMT是目前電子組(zu)裝行業里流行的一(yi)種技(ji)術和(he)工(gong)藝。南通來料(liao)加工(gong)PCBA貼(tie)(tie)(tie)(tie)片(pian)有哪(na)些

選取編輯(ji) 播報表(biao)(biao)面(mian)安(an)裝(zhuang)(zhuang)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)器(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)的(de)(de)選擇(ze)和(he)設(she)計(ji)(ji)是(shi)產(chan)品(pin)總(zong)體設(she)計(ji)(ji)的(de)(de)關鍵(jian)一(yi)環，設(she)計(ji)(ji)者在(zai)系(xi)統結(jie)構和(he)詳細(xi)電路設(she)計(ji)(ji)階(jie)段(duan)確定元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)器(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)的(de)(de)電氣性能(neng)和(he)功能(neng)，在(zai)SMT設(she)計(ji)(ji)階(jie)段(duan)應根據設(she)備(bei)及工(gong)藝的(de)(de)具體情況和(he)總(zong)體設(she)計(ji)(ji)要(yao)求確定表(biao)(biao)面(mian)組(zu)裝(zhuang)(zhuang)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)器(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)的(de)(de)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)形式和(he)結(jie)構。表(biao)(biao)面(mian)安(an)裝(zhuang)(zhuang)的(de)(de)焊(han)(han)點(dian)既是(shi)機(ji)械連接(jie)點(dian)又是(shi)電氣連接(jie)點(dian)，合理的(de)(de)選擇(ze)對提高(gao)(gao)PCB設(she)計(ji)(ji)密度、可(ke)生產(chan)性、可(ke)測試性和(he)可(ke)靠(kao)性都產(chan)生決(jue)定性的(de)(de)影響。表(biao)(biao)面(mian)安(an)裝(zhuang)(zhuang)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)器(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)在(zai)功能(neng)上和(he)插裝(zhuang)(zhuang)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)器(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)沒有差別(bie)，其不同之處在(zai)于元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)器(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)的(de)(de)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)。表(biao)(biao)面(mian)安(an)裝(zhuang)(zhuang)的(de)(de)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)在(zai)焊(han)(han)接(jie)時要(yao)經受耐高(gao)(gao)溫度的(de)(de)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)器(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)和(he)基板(ban)必須(xu)具有匹配的(de)(de)熱膨脹系(xi)數。這(zhe)些(xie)因(yin)素在(zai)產(chan)品(pin)設(she)計(ji)(ji)中必須(xu)全盤考慮。天津本地PCBA貼片有哪些(xie)新器(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)應建立(li)能(neng)夠滿足不同工(gong)藝（回流(liu)(liu)焊(han)(han)、波(bo)峰(feng)焊(han)(han)、通孔回流(liu)(liu)焊(han)(han)）要(yao)求的(de)(de)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)件(jian)(jian)庫(ku)接(jie)-THD-波(bo)峰(feng)焊(han)(han)接(jie)效(xiao)率(lv)高(gao)(gao)。

一般情況下BGA不允許(xu)放置背(bei)面（兩次(ci)過(guo)回(hui)流(liu)焊(han)的(de)單板(ban)地每次(ci)過(guo)過(guo)回(hui)流(liu)焊(han)面）；當背(bei)面有BGA器(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)(jian)時(shi)，不能在正(zheng)面BGA5mm禁布(bu)區的(de)投影范圍內布(bu)器(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)(jian)。4.5.11貼(tie)(tie)片(pian)元(yuan)件(jian)(jian)(jian)(jian)之間的(de)小間距滿足要(yao)求 機器(qi)(qi)貼(tie)(tie)片(pian)之間器(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)(jian)距離(li)要(yao)求（圖(tu)9） 同種器(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)(jian)：≥0.3mm 異種器(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)(jian): ≥0.3mmh+0.3mm(h為周圍近鄰元(yuan)件(jian)(jian)(jian)(jian)比較大高度差(cha)) 只(zhi)能手工貼(tie)(tie)片(pian)的(de)元(yuan)件(jian)(jian)(jian)(jian)之間距離(li)要(yao)求:≥1.5mm。圖(tu)94.5.12元(yuan)器(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)(jian)的(de)外側(ce)距過(guo)板(ban)軌道(dao)接(jie)觸的(de)兩個板(ban)邊大于(yu)、等于(yu)5mm。保證制成板(ban)過(guo)波峰焊(han)或回(hui)流(liu)焊(han)時(shi)，傳(chuan)送軌道(dao)的(de)卡抓不碰到(dao)元(yuan)件(jian)(jian)(jian)(jian)，元(yuan)器(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)(jian)的(de)外側(ce)距離(li)應大于(yu)等于(yu)5mm，若達(da)不到(dao)要(yao)求，則PCB應加工藝(yi)邊，器(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)(jian)與V-CUT的(de)距離(li)≥1mm。

SMT貼片(pian)表(biao)面(mian)貼裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)技術(shu)的(de)(de)(de)(de)(de)工(gong)(gong)藝流程(cheng)1、單面(mian)SMT電(dian)路(lu)板的(de)(de)(de)(de)(de)組(zu)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)工(gong)(gong)藝流程(cheng)（1）涂膏(gao)(gao)工(gong)(gong)藝涂膏(gao)(gao)工(gong)(gong)序位(wei)于SMT生產(chan)線的(de)(de)(de)(de)(de)前端，其(qi)(qi)作(zuo)用(yong)是(shi)將(jiang)(jiang)焊(han)(han)膏(gao)(gao)涂在SMT電(dian)路(lu)板的(de)(de)(de)(de)(de)焊(han)(han)盤上，為元(yuan)器(qi)(qi)件的(de)(de)(de)(de)(de)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)貼和焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)做準備。（2）貼裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)將(jiang)(jiang)表(biao)面(mian)組(zu)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)元(yuan)器(qi)(qi)件準確安裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)到(dao)SMT電(dian)路(lu)板的(de)(de)(de)(de)(de)固定位(wei)置(zhi)上。（3）固化其(qi)(qi)作(zuo)用(yong)是(shi)將(jiang)(jiang)貼片(pian)膠(jiao)融化，從而使表(biao)面(mian)組(zu)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)元(yuan)器(qi)(qi)件與(yu)電(dian)路(lu)板牢(lao)固粘接(jie)(jie)(jie)在一(yi)(yi)起。（4）回流焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)其(qi)(qi)作(zuo)用(yong)是(shi)將(jiang)(jiang)焊(han)(han)膏(gao)(gao)融化，使表(biao)面(mian)組(zu)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)元(yuan)器(qi)(qi)件與(yu)PCB板牢(lao)固粘接(jie)(jie)(jie)在一(yi)(yi)起。（5）清洗其(qi)(qi)作(zuo)用(yong)是(shi)將(jiang)(jiang)組(zu)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)好(hao)的(de)(de)(de)(de)(de)電(dian)路(lu)板上面(mian)的(de)(de)(de)(de)(de)對(dui)人體(ti)有害(hai)的(de)(de)(de)(de)(de)焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)殘留(liu)物(wu)（如助焊(han)(han)劑等）除(chu)去。（6）檢測(ce)其(qi)(qi)作(zuo)用(yong)是(shi)對(dui)組(zu)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)好(hao)的(de)(de)(de)(de)(de)電(dian)路(lu)板進行焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)質(zhi)量(liang)和裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)配質(zhi)量(liang)的(de)(de)(de)(de)(de)檢測(ce)。（7）返(fan)修(xiu)其(qi)(qi)作(zuo)用(yong)是(shi)對(dui)檢測(ce)出(chu)現故障的(de)(de)(de)(de)(de)電(dian)路(lu)板進行返(fan)工(gong)(gong)。郵票(piao)孔的(de)(de)(de)(de)(de)位(wei)置(zhi)應(ying)靠(kao)近(jin)PCB板內側,防止拼板分離后郵票(piao)孔處殘留(liu)的(de)(de)(de)(de)(de)毛刺影響客戶的(de)(de)(de)(de)(de)整機裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)配。

SMT和DIP都是(shi)(shi)(shi)在(zai)PCB板(ban)上(shang)集成零(ling)件(jian)(jian)(jian)的(de)(de)(de)方(fang)(fang)式(shi)，其(qi)主要(yao)區(qu)別是(shi)(shi)(shi)SMT不(bu)(bu)(bu)需要(yao)在(zai)PCB上(shang)鉆孔，在(zai)DIP需要(yao)將零(ling)件(jian)(jian)(jian)的(de)(de)(de)PIN腳插(cha)(cha)入(ru)已經鉆好的(de)(de)(de)孔中(zhong)(zhong)。SMT(Surface Mounted Technology)表面貼(tie)(tie)裝技術，主要(yao)利(li)用(yong)貼(tie)(tie)裝機(ji)(ji)(ji)是(shi)(shi)(shi)將一(yi)些微小型的(de)(de)(de)零(ling)件(jian)(jian)(jian)貼(tie)(tie)裝到(dao)PCB板(ban)上(shang)，其(qi)生產(chan)(chan)流程(cheng)為：PCB板(ban)定位、印刷(shua)錫(xi)膏、貼(tie)(tie)裝機(ji)(ji)(ji)貼(tie)(tie)裝、過(guo)回焊(han)爐和制成檢(jian)(jian)驗。隨著科技的(de)(de)(de)發展，SMT也(ye)可以進行一(yi)些大(da)尺寸(cun)零(ling)件(jian)(jian)(jian)的(de)(de)(de)貼(tie)(tie)裝，例如(ru)主機(ji)(ji)(ji)板(ban)上(shang)可貼(tie)(tie)裝一(yi)些較大(da)尺寸(cun)的(de)(de)(de)機(ji)(ji)(ji)構零(ling)件(jian)(jian)(jian)。SMT集成時(shi)對(dui)定位及零(ling)件(jian)(jian)(jian)的(de)(de)(de)尺寸(cun)很敏感，此外錫(xi)膏的(de)(de)(de)質量(liang)及印刷(shua)質量(liang)也(ye)起到(dao)關鍵作用(yong)。DIPDIP即(ji)“插(cha)(cha)件(jian)(jian)(jian)”，也(ye)就是(shi)(shi)(shi)在(zai)PCB版上(shang)插(cha)(cha)入(ru)零(ling)件(jian)(jian)(jian)，由于(yu)零(ling)件(jian)(jian)(jian)尺寸(cun)較大(da)而且不(bu)(bu)(bu)適用(yong)于(yu)貼(tie)(tie)裝或(huo)(huo)者生產(chan)(chan)商生產(chan)(chan)工藝不(bu)(bu)(bu)能(neng)使用(yong)SMT技術時(shi)采(cai)用(yong)插(cha)(cha)件(jian)(jian)(jian)的(de)(de)(de)形式(shi)集成零(ling)件(jian)(jian)(jian)。目前行業(ye)內有(you)人工插(cha)(cha)件(jian)(jian)(jian)和機(ji)(ji)(ji)器人插(cha)(cha)件(jian)(jian)(jian)兩種實現方(fang)(fang)式(shi)，其(qi)主要(yao)生產(chan)(chan)流程(cheng)為：貼(tie)(tie)背膠（防止錫(xi)鍍到(dao)不(bu)(bu)(bu)應有(you)的(de)(de)(de)地方(fang)(fang)）、插(cha)(cha)件(jian)(jian)(jian)、檢(jian)(jian)驗、過(guo)波峰(feng)焊(han)、刷(shua)版（去除在(zai)過(guo)爐過(guo)程(cheng)中(zhong)(zhong)留下的(de)(de)(de)污漬(zi)）和制成檢(jian)(jian)驗。大(da)于(yu)0805封(feng)裝的(de)(de)(de)陶瓷電(dian)容，布局時(shi)盡量(liang)靠(kao)近傳送邊或(huo)(huo)受應力較小區(qu)域，其(qi)軸向盡量(liang)與進板(ban)方(fang)(fang)向平行。寧波一(yi)站式(shi)PCBA貼(tie)(tie)片(pian)是(shi)(shi)(shi)什么意(yi)思

全國率先提供PCB樣(yang)板(ban)打板(ban)、元器件、PCBA樣(yang)板(ban)貼(tie)片(pian)焊接一(yi)站式服務。南通來料加工(gong)PCBA貼(tie)片(pian)有(you)哪些

單面貼裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)焊(han)(han)(han)膏(gao)印(yin)(yin)刷(shua)(shua)－貼片(pian)(pian)－回流(liu)焊(han)(han)(han)接(jie)效(xiao)(xiao)率(lv)高(gao)，PCB組裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)加(jia)熱次(ci)數(shu)(shu)(shu)為(wei)(wei)(wei)(wei)二(er)(er)次(ci)器件(jian)(jian)為(wei)(wei)(wei)(wei)SMD3單面混裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)焊(han)(han)(han)膏(gao)印(yin)(yin)制－貼片(pian)(pian)－回流(liu)焊(han)(han)(han)接(jie)-THD-波峰(feng)焊(han)(han)(han)接(jie)效(xiao)(xiao)率(lv)高(gao)，PCB組裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)加(jia)熱次(ci)數(shu)(shu)(shu)為(wei)(wei)(wei)(wei)二(er)(er)次(ci)器件(jian)(jian)為(wei)(wei)(wei)(wei)SMD、THD4雙(shuang)面混裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)貼片(pian)(pian)膠印(yin)(yin)刷(shua)(shua)-貼片(pian)(pian)-固(gu)化-翻板(ban)-手工(gong)(gong)焊(han)(han)(han)效(xiao)(xiao)率(lv)高(gao)，PCB組裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)加(jia)熱次(ci)數(shu)(shu)(shu)二(er)(er)次(ci)器件(jian)(jian)為(wei)(wei)(wei)(wei)SMD、THD5雙(shuang)面貼裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)、插裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)焊(han)(han)(han)膏(gao)印(yin)(yin)刷(shua)(shua)-貼片(pian)(pian)-回流(liu)焊(han)(han)(han)接(jie)-翻板(ban)-焊(han)(han)(han)膏(gao)印(yin)(yin)刷(shua)(shua)-貼片(pian)(pian)-回流(liu)焊(han)(han)(han)接(jie)-手工(gong)(gong)焊(han)(han)(han)效(xiao)(xiao)率(lv)高(gao)，PCB組裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)加(jia)熱次(ci)數(shu)(shu)(shu)為(wei)(wei)(wei)(wei)二(er)(er)次(ci)器件(jian)(jian)為(wei)(wei)(wei)(wei)SMD、THD6常規波蜂焊(han)(han)(han)雙(shuang)面混裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)焊(han)(han)(han)膏(gao)印(yin)(yin)刷(shua)(shua)-貼片(pian)(pian)-回流(liu)焊(han)(han)(han)接(jie)-翻板(ban)-貼片(pian)(pian)膠印(yin)(yin)刷(shua)(shua)-貼片(pian)(pian)-固(gu)化-翻板(ban)-THD-波蜂焊(han)(han)(han)接(jie)-翻板(ban)-手工(gong)(gong)焊(han)(han)(han)效(xiao)(xiao)率(lv)較(jiao)低，PCB組裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)加(jia)熱次(ci)數(shu)(shu)(shu)為(wei)(wei)(wei)(wei)三次(ci)器件(jian)(jian)為(wei)(wei)(wei)(wei)SMD、THD.南通(tong)來料加(jia)工(gong)(gong)PCBA貼片(pian)(pian)有(you)哪些(xie)

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